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[求助]LED铜基板空洞率如何降低 [复制链接]

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离线胡国信
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2011-12-26

客户要求空洞率在8%以内(我司知道15%左右)
此板为铜基板
此类板材焊接LED空洞率还能否有提升:
1炉温设定有没有什么特定的要求
2.钢网开孔有没有好的方案(目前我们用的是椭圆形 开孔比例为1:0.7)
希望有经验的大神指导下
关键词: 工艺焊接
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离线中实锡业
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2018-08-09
只看该作者 沙发  发表于: 11-07
可以换锡膏 试试
在线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 藤椅  发表于: 11-07
你的曲线看不清楚,把恒温时间加长到120S左右,钢网厚度0.1mm,大焊盘缩小30%开孔
离线zgf3715
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2013-03-14
只看该作者 板凳  发表于: 11-07
锡量减少的同时延长恒温和回流时间
希望可以帮到你
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 11-07
目前不用真空回流焊或真空汽相焊接无法做到8%以下的气泡率
离线13477969165
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2019-03-14
只看该作者 地板  发表于: 11-07
钢网开口用点状的,减少锡量,或者换小颗粒锡膏都会好
离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 地下室  发表于: 11-08
这个没有办法,使用真空+氮气回流焊,可以控制在5%之内!
离线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 7楼 发表于: 11-09
回 mark596518 的帖子
mark596518:目前不用真空回流焊或真空汽相焊接无法做到8%以下的气泡率 (2019-11-07 12:58) 

不同品牌锡膏还是可以做到8%以下的。我就去做过3030的灯珠,大焊盘端空洞率基本少于7%(小焊盘端基本接近0)用的是国产10温区普通炉子。