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[讨论]公司的一款产品,电容比电阻容易虚焊 [复制链接]

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离线dandingyidia
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2011-10-02
公司做的一款产品,0402封装的电阻和电容,已知的是PCB焊盘间距设定是一样的,拼板为6到8拼,1X6和2X4的方式拼板,板厚0.8,尺寸小于150*100.贴片没有问题,也就是坐标是OK的,但是过炉之后电容虚焊较多,虚焊方向不一致,电阻不虚焊,虚焊的物料不是同种物料,而且在我们公司不同线体生产都是同样问题。现在就想问问,这是为什么?
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离线15889594350
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2016-06-02
只看该作者 沙发  发表于: 11-07
换电容试试,估计电容问题几率大点。
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 11-07
电容本身就比电阻容易立碑,电容的端电极大小偏差比较大,从0.1MM~0.35MM,电阻的比较一致
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 11-07
电容的长度也偏差比较大
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 11-07
你要优化你的钢网开口,麻烦把你的PCB layout 尺寸和钢网开口放上来看看
在线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 地板  发表于: 11-07
回 mark596518 的帖子
mark596518:你要优化你的钢网开口,麻烦把你的PCB layout 尺寸和钢网开口放上来看看 (2019-11-07 16:35) 

但是咱们钢网开孔正常情况下不可能将电阻、电容分开开孔吧,人家做钢网的也不可能去给你开
离线中实锡业
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2018-08-09
只看该作者 地下室  发表于: 11-07
跟锡膏活性有很大的关系
在线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 7楼 发表于: 11-08
应该是焊盘内距大了,把PCB焊盘的数据放上来
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 8楼 发表于: 11-08
可以将电阻和电容的开口一起改变就可以了,我很少看到有同样开口,电阻立碑的。
离线binhapy
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2019-07-16
只看该作者 9楼 发表于: 11-08
焊盘间距大了,电容封装看到一样但端面积不同;减小焊盘间距,还有就是你板上的封装要对下,阻容封装是不同的;
离线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 10楼 发表于: 11-09
PCB 焊盘镀层为喷锡?
如果优化炉温曲线都无法控制焊接效果,可能还是要从锡膏上去作调整了,
在线patricksoong
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2019-10-14
只看该作者 11楼 发表于: 11-09
钢板开口及炉温看能否优化,