[求助]PCB过回流焊后，零件飞溅，起泡不良，啥原因造成的 [复制链接]

描述:不良现象

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描述:不良现象

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描述:PCB起泡

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描述:温度曲线

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无铅产品，koki305锡膏，PCB上线前80度烘烤4H，过回流焊前100%检查，无不良。过完回流焊后出现零件飞溅不良，PCB起泡。附上炉温设置及曲线，请论坛高手帮忙分析可能造成不良的原因。
现在需要用相同的炉温先过一次回流焊，在刷锡膏贴片过炉，能解决物料飞溅不良。起泡暂时不考录（此为不正常的工艺流程）。
个人怀疑是PCB问题，但是PCB厂商不承认，有啥的好办法验证是PCB问题吗？

用热风木仓模拟一下，看看实际情况呗！更暴力的办法就是换PCB，同条件过炉，看看有没有飞溅

你的这种纸质PCB板起泡基本可以断定是PCB厂家的问题。

94V0红胶工艺可以，锡膏环保工艺PCB不是起泡.就弯曲，飞溅不良. 回流焊问题。

我认为这些不良都是因为PCB的问题，你可以尝试用中温无铅锡膏试试，把峰值的温度降到200-210度左右。看看效果

有飞溅一般都是水汽导致的，可以往这个方向查下。

降低热风风速

djxsmt1:94V0红胶工艺可以，锡膏环保工艺PCB不是起泡.就弯曲，飞溅不良. 回流焊问题。 (2019-11-21 09:26) 

飞溅如果是回流焊问题的话，我们现在用相同的温度先过一次PCB，然后在印刷贴片过炉，飞溅就没有了。
我个人分析为，PCB在受回流焊温度时产生的热应力，加上水汽把零件弹飞的

felix301:降低热风风速 (2019-11-21 15:38) 

风速，温度都很底了，有时候端子位都冷焊，不熔锡了，现在就是把PCB空过一次回流焊，在正常贴片杜绝飞溅。

15923343899:有飞溅一般都是水汽导致的，可以往这个方向查下。 (2019-11-21 12:10) 

之前有80度烘烤4小时，一样的飞溅，现在只能让PCB空过炉一次，在贴片。才能杜绝。

wuweichina:我认为这些不良都是因为PCB的问题，你可以尝试用中温无铅锡膏试试，把峰值的温度降到200-210度左右。看看效果 (2019-11-21 09:52) 

谢谢分享，我试试看效果

zhouzhousmt:你的这种纸质PCB板起泡基本可以断定是PCB厂家的问题。 (2019-11-21 08:43) 

怎样验证，简单粗暴的方式

从图片上看使用的是KB的纸质板材，在潮湿条件容易吸水，造成回流过种元件被PCB内的水汽冲飞与起泡。这个情况，之前遇到过。供应商没有处理好造成，供应商出过相关报告，确认是们自己问题。可以换不同批次的PCB进行测试。单纯的在工厂内进行烧烤起到的作业不大，并且我记的烧烤在规格书有提到要求是120度。

青春献给寂寞:怎样验证，简单粗暴的方式 (2019-11-21 15:47) 

找相同的板材来过炉，

你一开始的温度就180，谁教你设这样的炉温？预热温度这么高不飞件才怪，二百二十几度的温度想让305锡膏融也太对不起你十温区的炉子了，为什么下温区没有设温度还是炉子没有下温区？乱设的炉温基板也耐不住你的折腾。