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[求助]波峰焊接后焊点少锡下陷问题 [复制链接]

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2019-11-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-11-26

采用平波过炉,过炉后出现焊点少锡下陷问题,点位不固定。
另外AI元件过炉后也有类似问题并还有针孔、气孔不良。
以上2个问题是什么原因呢,怎么解决呢求大神帮助,谢谢!
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离线sunshine1
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2018-12-12
只看该作者 沙发  发表于: 2019-11-27
这是上锡量不足, 1看锡炉内污染物或是氧化层是不是太多,2助焊剂过多或过少,3看焊盘的通孔是否过大,4预热设置温度正不正常,5板材有没问题,6过板速度是不是过快。
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2019-09-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-12-16
应该是润湿不良吧,可能产生的原因:1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化,氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;
2. 镀层厚度不够或是加工不良,很容易在组装过程中被破坏;
3. 焊接温度不够。相对SnPb而言,常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降,需要更高的焊接温度来保证焊接质量;
4. 预热温度偏低或是助焊剂活性不够,使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜;
5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象;
6. 钎料或助焊剂被污染。