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[讨论]提高波峰焊接透锡能力 [复制链接]

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2014-09-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-11-27
各位朋友大家好!向大家请教一下,要提高PCBA的透锡能力,使焊盘通孔上满锡,要从哪些方面入手,比如波峰焊调整、助焊剂调整等。。。。
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2019-09-05
只看该作者 沙发  发表于: 2019-12-16
一般来说:开平波透锡是不错的。
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2019-12-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-12-16
可以调整波峰频率,链速
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2005-05-30
只看该作者 板凳  发表于: 2019-12-16
关键看为啥不透锡,温度不够高,助焊剂透孔不行,还是设计问题。针对性的下药解决。
离线alvinwwq
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2011-05-24
只看该作者 报纸  发表于: 2019-12-30
看看实物孔径多大
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2020-03-18
只看该作者 地板  发表于: 03-26
这个问题太笼统了,主要是设计孔位不足造成透锡不足,还是原材料、设备、技术人员,这个要对症下药
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2020-03-18
只看该作者 地下室  发表于: 03-27
PCB设计孔的尺寸没问题,变更链速,助焊剂要渗透(助焊剂多不好清洁),平波透锡
离线zhyh11
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2018-08-14
只看该作者 7楼 发表于: 04-01
透锡开瑞流波比较好
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2020-03-18
只看该作者 8楼 发表于: 04-02
开平波透锡是不错的,但是要确定是自己工艺跟不上,还是设计问题
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2018-08-28
只看该作者 9楼 发表于: 04-02
也许引线直径较大,孔径较小
离线sse465
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2005-02-05
只看该作者 10楼 发表于: 04-06
这个问题太笼统
1.助焊剂不能少,活性也够
2.波峰浸锡要够,时间要够
3.孔径比要合理
4.高温板要注意预热温度
。。。。。。
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2020-03-19
只看该作者 11楼 发表于: 04-10
助焊剂用量提高2ml,降低链速,后挡块抬高点要保障氧化物能流动,增加浸锡时间。