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[求助]BGA出现裂纹不良? [复制链接]

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离线zjun_li
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2008-02-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-12-05
各位专家好!最近在我司在成品功能测试发现的不良品中,分析发现有因BGA异常导致产品不良,后经切片分析,发现不良的BGA有裂纹导致(如图)。想请教一下各位大师,导致这种不良现象的原因大概有哪些,可以怎样预防对策?谢谢!
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离线eddyliang
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2017-09-10
只看该作者 沙发  发表于: 2019-12-05
这个可以称为气泡吗,不明原因,帮你顶,待高人来
离线8hvvlwcv
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2019-12-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-12-05
不明觉厉,100个里面有多少个会这样
离线隐于山
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2012-08-14
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2019-12-05
右上角气泡,行业一般标准气泡不超过25%
左下角裂纹检查下是不是守应力导致
离线zjun_li
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2008-02-29
只看该作者 报纸  发表于: 2019-12-06
从工艺的角度讲,应该说在焊接制程过程中如果冷却速度过快,是有可能导致裂纹的,但我们用的千住锡膏M705-GRN360-K2-V冷却速率最大-5℃/sec,现在我们的速率是-2.85℃/sec,所以制程不良的可能性很低,现在考虑是不是PCB的焊盘问题,或是后工程作业中应力过大导致的。不知道各位大侠们还有没有想到其它原因会导致这个不良出现。麻烦帮忙一起想想!!谢谢!
离线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 地板  发表于: 2019-12-06
有没有受过外力,或检查一下生产工艺过程控制是否有问题
离线17806768286
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2019-07-01
只看该作者 地下室  发表于: 2019-12-07
是否有整板图片及BGA的位置信息,这样可以更全面的帮助你分析!
离线wuhaichao
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2019-12-12
只看该作者 7楼 发表于: 2019-12-12
IMC层发生crack,可能是机械应力导致的
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2019-12-12
只看该作者 8楼 发表于: 2019-12-12
温度变化过快导致的裂纹,不是这种形貌的
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2019-12-18
只看该作者 9楼 发表于: 2019-12-18
看看板子有没有在哪个环节发生变形,裂纹一般是冷却后PCB变形导致的