[求助]1.27PitchBGA连焊问题求助！ [复制链接]

图片:微信图片_20191216133114.jpg

图片:微信图片_20191216133043.jpg

图片:微信图片_20191216133104.jpg

请大家帮忙分析分析，这个BGA连焊的可能性原因，焊盘尺寸0.6mm的圆，钢网开口0.65mm圆。排除印刷和炉温曲线以外的原因！

同在线等

你这个是不是贴装的时候用力过度把锡膏压变形导致的连锡

bai172690755:你这个是不是贴装的时候用力过度把锡膏压变形导致的连锡 (2019-12-16 14:02) 

我们的设备是有压力感应的，设备默认的压力都是150g。

yx10314p:我们的设备是有压力感应的，设备默认的压力都是150g。 (2019-12-16 14:08) 

调小点，试试150g会不会太大

目测此BGA本体较厚，质量过大把锡球压扁导致短路了。可改用有铅锡膏或中温无铅锡膏焊接，尽量让BGA的锡球不完全熔化，峰值在220以内

爱法总代理:目测此BGA本体较厚，质量过大把锡球压扁导致短路了。可改用有铅锡膏或中温无铅锡膏焊接，尽量让BGA的锡球不完全熔化，峰值在220以内 (2019-12-16 14:29) 

有道理，有点方向了，感谢！

是固定在四个边角短路还是随机短路

元件的锡球成分是SAC305还是其它的，你们是用有铅制程还是无铅制程

另外一个就是元件多重，MSL等级是多少？

看起来封装是LGA，不是BGA封装，物料底部没有锡球，有可能是贴片压力把物料给压短路了，也有可能是钢网开孔按照1:1开，PAD中间没有导气槽，锡膏化锡的时候炸锡造成的短路

mark596518:是固定在四个边角短路还是随机短路 (2019-12-16 14:52) 

目前看到的是四边短路,因为没有X-ray！这两种短路的分析方向各是怎样呢？

zhuyanlian:看起来封装是LGA，不是BGA封装，物料底部没有锡球，有可能是贴片压力把物料给压短路了，也有可能是钢网开孔按照1:1开，PAD中间没有导气槽，锡膏化锡的时候炸锡造成的短路 (2019-12-16 15:15) 

这个是BGA的。
关于LGA导气槽的问题我也想请教，导气槽需要开在什么位置？PAD上or两个PAD之间？气槽的孔径？
希望不吝赐教，谢谢！

mark596518:另外一个就是元件多重，MSL等级是多少？ (2019-12-16 14:53) 

BGA的质量，有什么标准范围吗？具体分摊到每个球上的重量！

1.鋼網面積要比PAD減少20%~25%,具體視你產品情況而定.;
2.PCB板制作時:球與球之間的PAD要開窗及凹PAD設計,可減少短路風險.