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常用BGA的锡球大小与球间距,以及PCBLAYOUT的建议。
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常用BGA的锡球大小与球间距,以及PCBLAYOUT的建议。
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yx10314p
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发表于: 2019-12-18
各位大佬:
小弟想知道,不同的球间距的
BGA
,匹配多大的锡球、PAD?
还望指点,谢谢!
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在下刘工
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沙发
发表于: 2019-12-18
PAD大小和间距都是按 BGA物料封装尺寸来做laytout,匹配锡球的大小,开孔规范市面上的钢网开孔规范都是OK的, 大部分都是+10%-20%之间。
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linbarly
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藤椅
发表于: 2019-12-19
这个通常在物料的设计规范里会提供,一般物料厂家都会有
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fusangzeng
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板凳
发表于: 2019-12-29
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mnsmns
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报纸
发表于: 2020-03-07
常用的,0.25mm锡球,对应PICTH为0.4mm,0.2mm-0.35,0.3mm-picth0.5mm,0.4-0.75mm
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李成钦
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地板
发表于: 2020-03-07
参看TDS,就能看到焊盘怎么设计
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牛牛他大哥
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地下室
发表于: 2020-03-07
0.25mm锡球,对应PICTH为0.4mm,0.2mm-0.35,0.3mm-picth0.5mm,0.4-0.75mm,记录。
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7楼
发表于: 2020-04-18
支持,顶!
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bks28
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8楼
发表于: 2020-06-24
小新学到了,大佬们给力、
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