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[求助]常用BGA的锡球大小与球间距,以及PCBLAYOUT的建议。 [复制链接]

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离线yx10314p
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2019-11-28
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-12-18
各位大佬:
小弟想知道,不同的球间距的BGA,匹配多大的锡球、PAD?
还望指点,谢谢!
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离线在下刘工
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2018-09-29
只看该作者 沙发  发表于: 2019-12-18
PAD大小和间距都是按 BGA物料封装尺寸来做laytout,匹配锡球的大小,开孔规范市面上的钢网开孔规范都是OK的,   大部分都是+10%-20%之间。
离线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-12-19
这个通常在物料的设计规范里会提供,一般物料厂家都会有
离线fusangzeng
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2017-07-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2019-12-29
楼上正解
离线mnsmns
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2020-03-07
只看该作者 报纸  发表于: 2020-03-07
常用的,0.25mm锡球,对应PICTH为0.4mm,0.2mm-0.35,0.3mm-picth0.5mm,0.4-0.75mm
离线李成钦
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2019-06-29
只看该作者 地板  发表于: 2020-03-07
参看TDS,就能看到焊盘怎么设计
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2018-05-17
只看该作者 地下室  发表于: 2020-03-07
0.25mm锡球,对应PICTH为0.4mm,0.2mm-0.35,0.3mm-picth0.5mm,0.4-0.75mm,记录。
离线506255344
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2020-04-18
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 7楼 发表于: 2020-04-18
支持,顶!
离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 8楼 发表于: 2020-06-24
小新学到了,大佬们给力、