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[求助]麻烦老湿机帮忙分析一下问题点 [复制链接]

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2018-08-13
管理提醒: 标题模糊,请避免使用急急急、请高手指导类空泛标题,概括性的叙述标题会显著提高关注度。 (2020-01-17 11:28)
如图,回流后存在拒焊现象,锡膏千住无铅。板商过来后说不是pcb问题,说是锡膏问题,但是锡膏做其他的板都没有这种问题,这板都有烘烤12H的。
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2011-09-24
只看该作者 沙发  发表于: 01-11
0.0这么明显的退润湿。。。我就想知道PCB厂商是拿出来什么证据证明他们没问题的?没证据的证明都是耍流氓
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2016-02-27
只看该作者 藤椅  发表于: 01-11
这肯定是板厂的问题啊,这么明显,哪来的自信说没问题
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2018-08-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 01-11
骚年、失心疯:0.0这么明显的退润湿。。。我就想知道PCB厂商是拿出来什么证据证明他们没问题的?没证据的证明都是耍流氓 (2020-01-11 10:43) 

同意,我也是这么理解,厂商说我们拿不出有利的证据证明是pcb的问题,就走人了。
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2018-08-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 01-11
大王叫我来:这肯定是板厂的问题啊,这么明显,哪来的自信说没问题 (2020-01-11 10:47) 

主要是我这边工艺能力不强,给不出强有力的证据证明是pcb的问题
离线bai172690755
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2019-11-11
只看该作者 地板  发表于: 01-11
PCB厂商拿不出证据证明那就是他的问题
在线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 01-11
可以问一下LZ为何OSP板上面前需要烘烤?还烘烤12H。
OSP薄膜不耐烘烤的。烘烤后多久进回焊?
还有,这是第一面?还是第二面?
在线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 7楼 发表于: 01-11
这个是板的问题
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2018-08-13
只看该作者 8楼 发表于: 01-11
回 researchmfg 的帖子
researchmfg:可以问一下LZ为何OSP板上面前需要烘烤?还烘烤12H。
OSP薄膜不耐烘烤的。烘烤后多久进回焊?
还有,这是第一面?还是第二面? (2020-01-11 12:23) 

这个不是OSP板哦, 发现这个问题后才考虑烘烤PCB的,烘烤后等PCB完全冷却就进行印刷了,这个是第二面,第一第二都有这种问题。
离线river钱
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2019-12-24
只看该作者 9楼 发表于: 01-11
板厂问题,这么明显!
离线linsirqw
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2017-06-10
只看该作者 10楼 发表于: 01-11
我认为是PCB厂家的问题,要不就是PCB氧化了,存储问题 。
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只看该作者 11楼 发表于: 01-11
回 不吃鱼的猫 的帖子
不吃鱼的猫:主要是我这边工艺能力不强,给不出强有力的证据证明是pcb的问题
(2020-01-11 10:55)

这不是工艺能力强不强的问题,这是一个态度问题,我是客户工艺,我现在就是怀疑你有问题,你作为供应商就要证明你自己
要证据也有啊!其他产品为什么没问题?同一D/C的锡膏证明就好了,你信心再不足,把锡膏厂商叫来,让他们两家扯去,只要保证曲线在要求范围内就好了
离线zjf198312
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2009-03-03
只看该作者 12楼 发表于: 01-11
这个板厂太牛了,居然不配合分析
离线yx10314p
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2019-11-28
只看该作者 13楼 发表于: 01-11
其实做一个合格的工艺是不能把话说死的,要说可能是,应该是,没有绝对把握的时候不能轻易说肯定是。
在线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 14楼 发表于: 01-11
回 不吃鱼的猫 的帖子
不吃鱼的猫:这个不是OSP板哦, 发现这个问题后才考虑烘烤PCB的,烘烤后等PCB完全冷却就进行印刷了,这个是第二面,第一第二都有这种问题。 (2020-01-11 13:40) 

建议放炉温量测曲线上来,而不是炉温的设定温度。

影响焊锡的几个因素分别为
1.板子表面处理是否氧化
2.锡膏是否氧化
3.炉温是否在使用范围内

当你确认了2及3没有问题后,就如同前面几位大大说的剩下就是板子问题了,板子会有何问题?
1.你的储存条件是否在要求内?有否拆封过?
2.板子是否过期?
3.如果是EING的板子,镀金厚度是否足够?

找板厂来一起跑回焊做测试,看对方如何解释不是板子的问题