[汇总]助焊剂的主要成分及作用 [复制链接]

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

主打三星贴片:一言不合就加分！ (2020-03-30 08:56) 

ouyangbao:仔细分还有很多，但是总的大类是这样，谢谢分享 (2020-03-30 10:29) 

凉皮子拌面:谢谢分享，很有用， 正在学习中 (2020-03-30 11:57) 

lqblzjx:感谢分享，受益匪浅
 (2020-03-30 15:46)