[讨论]回焊后QFN短路的机率 [复制链接]

Dear 各位前辈：


今日与单位的领导讨论到一件事。


一个产品是双面板，板厚1.6，A面需要点胶及有一个颗QFN（中尺寸），QFN不点胶。B面为一般的RC等等无特殊零件。


之前的作法是B面打完后过第一次回焊，容易造成板翘，再打A面时QFN容易空焊。
目前的作法为B面先打加上治具回焊减少板翘，再打A面。目前为OK，但产能下降很多。


我们讨论到，可否A面先打不加治具，再打B面。但是领导认为QFN过两次炉可能造成锡二次熔锡一样会空焊。
目前还没执行，请问各位是否有相关经验？

可以QFN面用无铅制程,RC器件面用有铅制程,这样QFN就不用担心空焊情况。

若惜·莫相离:可以QFN面用无铅制程,RC器件面用有铅制程,这样QFN就不用担心空焊情况。 (2020-04-06 19:21) 

这样看来，若要两面都用无铅制程，应该可以把QFN第二次过炉的底层温度调低就可以了吧～
因为有铅制程的温度较低

用无铅将下面温度调低是不太可能的,因为无铅 锡膏的熔点在那里,调低了达不到,反而会造成冷焊风险。

若惜·莫相离:用无铅将下面温度调低是不太可能的,因为无铅 锡膏的熔点在那里,调低了达不到,反而会造成冷焊风险。
 (2020-04-06 19:56) 

我的意思是，打A面时用正常的上下层温度，打B面时只把下层温度调低（QFN）那面

QFN的封装尺寸是多少？1.6厚度的板回流是不容易变形的，除非板材做得很差劲

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调低5到10度没多大变化,炉子状态不好的情况下冷焊有可能出现,还有就是过炉负载情况，负载越大冷焊的可能性就越大.你可以试着调下,看下实际的过炉效果,再评判可行性。

内容来自[短消息]

B面只有一般的RC元器件，炉温曲线可以看下吗？
板厚1.6，是什么材质的？B面炉温合适的话不应该会出现很明显的板翘
炉子没有中央支撑吗？

若惜·莫相离:可以QFN面用无铅制程,RC器件面用有铅制程,这样QFN就不用担心空焊情况。 (2020-04-06 19:21) 

你那是什么公司啊？可以这么随意有铅无铅

正常的FR4  加上1.6那么厚的板子应该是不会变形的， 你的单板尺寸是多少？ 拼板尺寸是多少？
是否有结构件，没有需要高温的结构件，温度可以按照接近下线的温度，  ，变形量的话，变形度超过标准的，让板厂解决，没超过的话自己解决

做军工产品，你说该用有铅还是无铅。

内容来自[短消息]

若惜·莫相离:做军工产品，你说该用有铅还是无铅。
内容来自[短消息]  (2020-04-07 11:08) 

军工制程工艺比民营更难随便改了

就是 有时候头都大了

内容来自[短消息]

若惜·莫相离:
就是 有时候头都大了
内容来自[短消息]

非常理解你的心情
我现在的公司就是主要做军工客户的，国内好几个大所我都去过