切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
高价收购松下CM402/602/NPM/HDF/Asymtek原装全新PDHC卡7283755、TOPLINE工艺试验芯片/元件 CCGA大量供阿尔法（ALPHA) 锡膏
吉安天合智显科技有限公司安徽雷图招聘技术工程师北京贴片厂招聘合作伙伴江西省赣州市于都县招SMT主管
发帖 回复
返回列表
123
  • 1927阅读
  • 37回复

[讨论]有没有大神帮我分析哈 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线15150122089
级别：初级会员
 

金币
28
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2020-03-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2020-04-09
这个是一个QFN，内引角，测试时发现第一根PIN空焊，这是切片以后的图片，有空焊现象，肉眼无法看出来空焊！X-RAY也看不到，要切片才能看出来，那个工序有问题吗？锡膏使用的千住M705:钢网开孔规范按照IPC规范开的，现在笑不出来原因，空焊位置都是第一根pin
回复
举报
分享到
离线一风angel
在线等级：2 在线时长：78小时 升级剩余时间：12小时在线等级：2 在线时长：78小时 升级剩余时间：12小时
级别：初级会员

金币
87
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2012-08-20
只看该作者 沙发  发表于: 2020-04-10
要么是元器件本身有问题，要么锡膏，或者炉温升温过快，温度过低
回复
举报
离线约定的童话
在线等级：22 在线时长：2758小时 升级剩余时间：232小时在线等级：22 在线时长：2758小时 升级剩余时间：232小时在线等级：22 在线时长：2758小时 升级剩余时间：232小时在线等级：22 在线时长：2758小时 升级剩余时间：232小时
级别：核心会员

金币
20436
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2020-04-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-04-10
气体残留在锡膏内，没有第一时间出来，那么是什么封住了气体呢？气体哪里来的呢？锡膏回温搅拌是否按照工艺要求来？如果按照要求来之后取出部分锡膏放在显微镜下观察，里面是否事均匀的金属球，炉温升温斜率是否控制在锡膏厂家建议的范围内？
回复
举报
离线持笔写下青春
在线等级：2 在线时长：55小时 升级剩余时间：35小时在线等级：2 在线时长：55小时 升级剩余时间：35小时
级别：初级会员

金币
41
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2020-03-18
只看该作者 板凳  发表于: 2020-04-10
个人分析，倾向于炉温问题，锡膏液相状态没有完全，
2、气泡问题倾向于锡膏气体未完全排放出来；
3、您分析下1脚PAD的走线与其他的脚有区别吗，
回复
举报
离线平淡是真
在线等级：10 在线时长：762小时 升级剩余时间：8小时在线等级：10 在线时长：762小时 升级剩余时间：8小时在线等级：10 在线时长：762小时 升级剩余时间：8小时在线等级：10 在线时长：762小时 升级剩余时间：8小时
级别：中级会员

金币
344
威望
1
贡献
1
好评
1
注册
2010-09-11
只看该作者 报纸  发表于: 2020-04-10
空焊集中在第1PIN角，有可能是第1PIN元件脚或焊盘氧化受污染，或者第1PIN连接大铜箔焊盘，导致温度不够
回复
举报
离线wuweichina
在线等级：28 在线时长：4407小时 升级剩余时间：233小时在线等级：28 在线时长：4407小时 升级剩余时间：233小时在线等级：28 在线时长：4407小时 升级剩余时间：233小时在线等级：28 在线时长：4407小时 升级剩余时间：233小时
级别：资深会员

金币
7235
威望
9
贡献
2
好评
0
注册
2005-12-14
只看该作者 地板  发表于: 2020-04-10
检查这位置在后工序是有受到外界的应力，比如顶针，分板等等
回复
举报
离线thisisway
在线等级：4 在线时长：156小时 升级剩余时间：44小时
级别：初级会员

金币
16
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-01-10
只看该作者 地下室  发表于: 2020-04-10
是FPC产品吗？可以看一下异常这一PIN底下产品是否有分层起泡的情况，如果高温过程中板材分层也会造成这种现象，和BGA头枕虚焊机理差不多，遇到过一次，不过不是定位不良
回复
举报
离线researchmfg
在线等级：32 在线时长：5682小时 升级剩余时间：258小时在线等级：32 在线时长：5682小时 升级剩余时间：258小时
级别：资深会员

金币
41880
威望
38
贡献
2
好评
5
注册
2010-12-26
只看该作者 7楼 发表于: 2020-04-10
从不良图片看来QFN零件的terminal有吃锡，但是与焊锡形成空焊，研判应该与枕头效应(HIP/HoP)或NWO(Non-Wet-Open)较相关，查看PCB是否于回焊中变形或QFN于回焊中翘曲所造成。
回复
举报
离线15150122089
级别：初级会员

金币
28
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2020-03-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2020-04-11
一风angel:要么是元器件本身有问题，要么锡膏，或者炉温升温过快，温度过低 (2020-04-10 08:06) 

我要怎么才能分析出是不是他原材料的问题
回复
举报
离线ydong
在线等级：4 在线时长：168小时 升级剩余时间：32小时
级别：初级会员

金币
4
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2019-12-18
只看该作者 9楼 发表于: 2020-04-21
你看那个不良，外侧的锡呈一个球状，良好的直接是一个坡形，这是典型的拒焊。
回复
举报
离线海天红日
在线等级：15 在线时长：1447小时 升级剩余时间：73小时在线等级：15 在线时长：1447小时 升级剩余时间：73小时在线等级：15 在线时长：1447小时 升级剩余时间：73小时在线等级：15 在线时长：1447小时 升级剩余时间：73小时在线等级：15 在线时长：1447小时 升级剩余时间：73小时在线等级：15 在线时长：1447小时 升级剩余时间：73小时
级别：核心会员

金币
12201
威望
15
贡献
0
好评
0
注册
2009-12-07
只看该作者 10楼 发表于: 2020-04-21
炉温优化RTS试试
回复
举报
离线likui1987
级别：新手上路

金币
2
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2020-05-06
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 11楼 发表于: 2020-05-13
空焊的pin 脚还是有焊锡的。建议看一下这个pin的焊点高度是不是和其他位置不一样。有可能回流过程中变形。
回复
举报
在线szxiao1987
在线等级：27 在线时长：4291小时 升级剩余时间：49小时在线等级：27 在线时长：4291小时 升级剩余时间：49小时在线等级：27 在线时长：4291小时 升级剩余时间：49小时在线等级：27 在线时长：4291小时 升级剩余时间：49小时在线等级：27 在线时长：4291小时 升级剩余时间：49小时在线等级：27 在线时长：4291小时 升级剩余时间：49小时
级别：资深会员

金币
2289
威望
7
贡献
0
好评
0
注册
2010-11-10
只看该作者 12楼 发表于: 2020-05-13
回 平淡是真 的帖子
平淡是真:空焊集中在第1PIN角，有可能是第1PIN元件脚或焊盘氧化受污染，或者第1PIN连接大铜箔焊盘，导致温度不够 (2020-04-10 08:41) 

感觉第一PIN可能是接地大铜箔，或者此点温度不够导致的。
可以在实板上这个点设置一个热电偶，测试一下。
回复
举报
离线lrc945201
在线等级：2 在线时长：63小时 升级剩余时间：27小时在线等级：2 在线时长：63小时 升级剩余时间：27小时
级别：初级会员

金币
0
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-06-18
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 2020-05-14
这颗零件中间有接地pad嘛？从图片看有顶高零件的风险，减少中间锡量！
回复
举报
离线shandong
在线等级：9 在线时长：583小时 升级剩余时间：67小时在线等级：9 在线时长：583小时 升级剩余时间：67小时在线等级：9 在线时长：583小时 升级剩余时间：67小时
级别：中级会员

金币
328
威望
1
贡献
3
好评
2
注册
2009-11-22
只看该作者 14楼 发表于: 2020-05-14
上个器件和焊盘的图片看看，有可能是中间接地焊盘开口是否不合理造成顶高焊点开裂，第一个点
焊点回流就可能因热容量大结合就不足，故问题就明显。一是提高一下回流时间或温度，二是查找器件中间开口的可行性。
回复
举报
发帖 回复
返回列表
123