高频信号的应用带给电子产品微型化新机遇

针对SMT辅料这块，锡粉颗粒越来越细小，锡膏需要重新设计配方，防止在印刷的时候崩塌。以及推出无卤焊接材料和新型低温合金等，降低电迁移等风险，降低元件热应力，膨胀系数等，来保证电子产品的可靠性。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] H'I|tPs  

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高频信号的应用对电子产品微型化是一个挑战。从这个角度来看，焊后残留物及新工艺对高频信号的影响更敏感，处理不当影响电子设备功能的使用。当一切都变得越来越精密、电流越来越微弱，及其细微的漏电电流最终也会导致电子设备的异常工作。这就需要焊接辅料供应商，开发出可靠性更好的材料。 kVU|k-?2
  

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Q1：您是何时进入SMT行业？又是什么机遇让您入驻SMTHOME？ YfMe69/0I  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] h!K B%4V  

A1：2003年毕业后进入SMT行业，2004年一次偶然的机会，需要查找关于焊盘设计方面的资料，经同事的推荐，在SMTHOME找到了相应的PCB设计规范等资料。SMTHOME论坛有着海量的SMT（设备、工艺、波峰焊、测试、绑定等）相关资料，以及很多经验丰富的工程师。长时间泡在SMTHOME，与同行们的交流切磋，让我从一个技术员成了工程师。随着技术的提高，SMTHOME可以解决会员在生产中遇到的问题，在帮助别人的同时，也进一步巩固了自己的专业知识。2007年有幸成为版主，和一群志同道合的朋友一起分享技术以及交流心得，让更多的SMT从业者得到需要的相应资讯。 ynOp7ZN$  

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Q2：我国SMT起步至今近30多年时间对于SMT行业您最大的感受是什么？ [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] .qK=lHxT  

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A2：中国已成为世界电子制造大国、强国，建立了较为完整的供应链：工业4.0，让SMT行业从劳动力密集型，转型成机械化程度更高的智造型产业。 E*w 2yWR
 

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[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] N"T8 Pt  

Q3：SMT技术由SMT元器件、SMT设备、SMT工艺、SMT辅料、SMT测试等等多个环节和因素构成， 您认为目前业内人士更关注哪部分内容？SMT行业目前遇到的技术瓶颈有哪些？ D~?kvyJ  

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A3：个人比较关注元器件，工艺，特别是焊接辅料。电子元件、PCB的小型化、微型化对于焊接材料的要求会变得更高。比如锡膏颗粒、元件间距越来越小，对焊接材料性能提出了更高的要求。 :mJM=FeJ  

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Q4：对于上面提到的技术瓶颈，目前行业内有哪些解决方案？ xg^fM@#m  

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A4：针对SMT辅料这块，锡粉颗粒越来越细小，锡膏需要重新设计配方，防止在印刷的时候崩塌。以及推出无卤焊接材料和新型低温合金等，降低电迁移等风险，降低元件热应力，膨胀系数等，来保证电子产品的可靠性。 'pe0Q-  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Ue8D:CM  

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Q5：新时代下，5G技术，大数据，物联网等新技术的加持下，整个电子制造行业会有哪些机遇和挑战？ EK#m?O:>  

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A5：高频信号的应用对电子产品微型化是一个挑战。从这个角度来看，焊后残留物及新工艺对高频信号的影响更敏感，处理不当影响电子设备功能的使用。当一切都变得越来越精密、电流越来越微弱，及其细微的漏电电流最终也会导致电子设备的异常工作。这就需要焊接辅料供应商，开发出可靠性更好的材料。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] bn`zI~WS  

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Q6：您对电子制造行业和NEPCON展会有哪些期待？ _UBI,Dg]  

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A6：期待NEPCON拥有更大的展示面积，融合产业链上下游相关的企业在同一个平台进行展示，做到展品范围更具体，展品类别更细分，相信一定能吸引更多的专业观众。 `Z/IW  

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Q7：伴随5G的发展，将拉动后道设备中先进封装相关投资、新基站及手机产品对SMT设备需求也有望加速，关于目前SMT设备国产化的进程您有什么看法？看到论坛里对国产贴片机褒贬不一，您可以简短谈一下当下国产贴片机的优缺点？ [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] //Gvk|O1  

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A7：设备的研发需要时间的沉淀，国产设备的优缺点都很明显，在效率等方面与进口设备无太大差别，而在稳定性以及精度方面还需继续努力。 (L>[,YO9  

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[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] y!gM)9vq  

Q8：目前SMT技术对于贴片的精度要求越来越高，甚至很多传统EMS厂开始将目光转向了微组装甚至封装领域，您觉得未来SMT工艺发展方向是怎样的？ jw[
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A8：随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，SMT贴片加工技术正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。 (AG  

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[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] !>< %\K  

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Q9：感谢您接受我们的专访，除了以上的问题之外，您个人是否还有更多的一些信息和想法跟大家分享？ y,?G75wij  


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A9：我司Interflux做为知名的焊接材料供应商，有两种战略：第一个是倡导无卤化，作为制造商的我们很早就已经实行无卤化，因为卤素会对化学焊料的可靠性产生影响，更具体的说，会引发电流泄露问题，例如电迁移等，导致电子产品的问题越来越多。随着电子产品的微小化，风险也在逐步增加，因此，我们决定从主要化学物质中去除卤素。第二个是低熔点高强度焊料，随着电子产品变得越来越精密，材料的热膨胀系数就越发重要。例如英特尔这样的器件制造商对此非常重视，这就是什么他们正在寻找更低熔点高强度焊接材料，较低的焊接温度让组件不再受到太大的影响，那么热膨胀系数差异也不再那么重要。 4)HWPX  

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Interflux公司简介 Zng` oFD  

Interflux® Electronics N.V.于1980年由丹尼尔在比利时创建，中国公司于1992年在北京成立，即现在的北京晶英免清洗助焊剂有限公司，经过近28年的发展，先后在上海、深圳、珠海、西安及苏州等地成立了分公司及办事处，销售网络已经覆盖全国主要城市及港、澳地区。 Gr"7w[|+  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] s`iNbW="  

行业先锋 KTK6#[8A  

Interflux® Electronics N.V.始终走在焊接领域创新发展的最前沿。第一款无残留助焊剂是IF2005M是由Interflux研制成功的。另外Interflux同时是第一家提供高品质水基助焊剂的公司：PaicIFic系列。 {,f!'i&b@  

IF14焊锡丝不含任何松香，其少量残留用刷子手工清除即可，这在现在也是独一无二的。 RpXs3=9  

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全球支持 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 9j?hF$L"  

Interflux® Electronics N.V.拥有12家子公司，及3家工厂遍布在世界各地。无论您在哪里，我们会向您提供高质量的销售、物流、售后、客户支持服务。 L.0} UXd  

公司已拥有包括世界著名的华为、飞利浦、伟创力、捷普、天通、卓能、富士康、天弘、菲尼克斯、中兴等多家知名客户。 ?]\W8)  

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SMT之家 wI@zPVY_i  

SMT之家(www.smthome.net)是中国印刷电路板装配行业专业的在线技术讨论社区。SMT之家以提供一个好的在线交流平台给中国所有的印刷电路板装配工程人员讨论电子制造相关技术问题为己任。工程人员可以在SMT之家讨论包括印刷电路板装配、表面贴装技术、现场生产控制、贴片设备、PCA测试、板载芯片绑定技术、质量、管理、RoHS、无铅及波峰焊接等等相关技术话题。SMT之家是中国印刷电路板装配业界运行时间长、也是当前炙手可热的PCA、SMT技术在线讨论社区。  ?+ -/';  

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SMT表面贴装展区 FtFv<UV  

随着电子产品日益小型化与多功能化，以及手机、平板等消费类微电子产品爆炸式增长， SMT表面贴装技术趋向高精度、高密度发展，广泛覆盖通信电子、汽车电子、医疗电子、航空电子、可穿戴设备以及智能家电等应用领域。随着5G及相关产业的迅速发展，电子制造行业将再次焕发生机，发展前景不可限量。 v7o?GQ75  

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NEPCON CHINA作为中国领先的电子制造技术新品首发平台，不断致力于呈现电子制造行业技术趋势和未来愿景。2020年展会将以“5G与电子制造”为主题，650个品牌及企业一站式呈现来自表面贴装、测试测量、点胶喷涂、自动化及智能工厂、电子微组装、汽车电子等领域的展品和技术解决方案。同期全新推出行业先锋论坛NEPCON 高峰论坛，知名电子企业高管及行业影响力人物将莅临演讲，为行业人士带来更多灵感与启发。 -uv 9(r\P  

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2020年6月17-19日，上海世博展览馆，期待与你相遇！