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[求助]模块回流炉焊接出现炸锡现象 [复制链接]

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离线caishichang
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2019-09-25
各位大佬,模块贴装回流焊接后,X-ray检测时发现模块底部焊盘有炸锡现象,模块位置钢网阶梯开孔,阶梯0.18mm,引脚间距2.0mm,焊盘间距0.7mm,检查印刷擦拭及喷洒无异常,贴片贴装压力0.7,请大佬帮忙分析下原因及改善方法,感谢!
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2019-08-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 04-29
锡膏换过没,锡膏回温时间够不够,保存规不规范。
预热时间够不够,温度上升斜率多少。
pcb有没受潮?
元件有没有烘烤过。
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 04-29
回 旧人胡思哥 的帖子
旧人胡思哥:锡膏换过没,锡膏回温时间够不够,保存规不规范。
预热时间够不够,温度上升斜率多少。
pcb有没受潮?
元件有没有烘烤过。
 (2020-04-29 12:22) 

这种不是炸锡,炸锡是比较分散的,锡珠飞得到处都是的,应该是印刷不良出现的问题
离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 板凳  发表于: 04-29
如果印刷不良,回流过程中锡膏会收缩聚团,边缘呈圆滑状。
离线平淡是真
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2010-09-11
只看该作者 报纸  发表于: 04-29
个别的还是批量的,位置固定吗
离线slcoolcool
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2020-04-29
只看该作者 地板  发表于: 04-29
你这种情况做个横切面分析,看下合金面有没有形成,判断回流焊的焊接有没有成功;如果没有,那么检查下你的预热温区是不是正常
离线caishichang
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2019-09-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 04-29
平淡是真:个别的还是批量的,位置固定吗 (2020-04-29 13:52) 

位置不固定,集中在中间2拼板上,一块4拼
离线caishichang
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2019-09-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 04-29
平淡是真:个别的还是批量的,位置固定吗 (2020-04-29 13:52) 

突发现象,之前没有出现过
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 8楼 发表于: 04-29
焊盘底部是否有过孔
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 04-29
没有氮气焊接不一定能来回来
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 10楼 发表于: 04-29
另外一个可能是气泡爆开导致的
离线caishichang
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2019-09-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 04-29
mark596518:这种不是炸锡,炸锡是比较分散的,锡珠飞得到处都是的,应该是印刷不良出现的问题 (2020-04-29 13:32) 

白班现场排查了印刷机,没有发现异常,查看擦拭或钢网纸也没有发现有锡膏的现象
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 12楼 发表于: 04-29
回 caishichang 的帖子
caishichang:白班现场排查了印刷机,没有发现异常,查看擦拭或钢网纸也没有发现有锡膏的现象
 (2020-04-29 14:58) 

能拍个器件的全图,光板全图上来?
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 13楼 发表于: 04-29
还有印刷锡膏后的图,以及贴装后的图上来看看,可能能看出问题在哪里?
离线caishichang
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2019-09-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 04-29
mark596518:能拍个器件的全图,光板全图上来? (2020-04-29 15:01) 

第一张是没有贴装模块的