[求助]红胶板过完波峰焊后掉件 [复制链接]

小弟是刚刚接触波峰焊，现在遇到个难解的问题；就是SMT红胶制程板在过完波峰焊后，SMT贴片会有掉件并且零件被焊接到其它定位置如图。红胶的推力测试大于14N。请教各位大神不知道有没有遇到过类似问题，如何解决呢？

描述:掉件移位到其它位置

图片:1.jpg

跟红胶本身有很大的关系

坐等答案，，，，涨知识

元件表面有一层膜没有处理好，2，波峰倾斜角度过大。3，波峰温度

康涛tony:元件表面有一层膜没有处理好，2，波峰倾斜角度过大。3，波峰温度 (2020-05-27 21:46) 

谢谢回复，我们的波峰角度7度，波峰温度262左右。元件表面的膜怎么去判断好坏呢？

ictdta:跟红胶本身有很大的关系 (2020-05-25 17:08) 

但是其它的零件没有问题，就只有这类零件有。

都是同一个零件，要分析下。可以加我微信15992904028探讨下。

内容来自[短消息]

很正常的現象，這種玻璃二極體表面比較光滑，
降低錫槽的溫度，只要大於焊料的熔點25攝氏度以上就可以
盡量低，可以減少，不一定能杜絕

僅供參考

扰流波打低一点

跟SMT回流温度有关

dekdek:谢谢回复，我们的波峰角度7度，波峰温度262左右。元件表面的膜怎么去判断好坏呢？ (2020-05-28 11:20) 

用显微镜看掉件的和不掉件的元件表面，你就会发现问题了

图片:图片2.png

图片:图片3.png

两个元件是一模一样的材料，看出问题了没，不知道您说的是不是这种掉件

换个富士（正品）的红胶验证一下