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[求助]关于OSP工艺PCB板爬锡问题 [复制链接]

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2018-09-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-05-27
如图该焊盘为OSP工艺PCB板,锡膏刷出来是啥样就是啥样,有没有哪位大神有方法让锡膏摊开!谢谢非常感谢
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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 沙发  发表于: 2020-05-27
那就是印刷的少了,开口1:1开就可以了,本身OSP和喷锡就有点不一样,焊盘没有焊锡引流
在线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-05-27
加锡膏量,钢网开口1:1,其他没有什么好方法
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 板凳  发表于: 2020-05-28
钢网1:1开口可以解决
离线久亿科技
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2019-06-01
只看该作者 报纸  发表于: 2020-05-28
扩钢网就可以解决的
离线dvindb
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2015-09-05
只看该作者 地板  发表于: 2020-05-29
钢网外扩0.1处理,没事的。OSP一般扩散率能到90%都上天了,靠自身润湿性不太可能。
离线dvindb
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2015-09-05
只看该作者 地下室  发表于: 2020-05-29
还有,要注意你的PCB焊盘部分设计是不是阻焊开窗,要不然钢网还得按阻焊开孔。
离线yangyy
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2017-07-19
只看该作者 7楼 发表于: 2020-05-29
OSP焊盘印在哪里,就在哪里,这个没法去解决
离线bipenglin
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2020-04-16
只看该作者 8楼 发表于: 2020-05-30
1.用氮氣/真空爐
2.換錫膏
這兩方法可以改善一些. 一句話有錢,捨得花就可以.不想付出就得將就.一分錢一分貨不是白來的
离线杨小白
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2018-11-10
只看该作者 9楼 发表于: 2020-05-31
加锡膏量,钢网开口1:1,其他没有什么好方法.
离线donger137147
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2018-05-19
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2020-06-01
PCB氧化的话过炉锡膏也摊不开
离线zero0126
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2019-10-18
只看该作者 11楼 发表于: 2020-06-01
大佬的都是正解!!
离线jiulinzhong
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2010-06-21
只看该作者 12楼 发表于: 2020-06-04
PCB润湿性有问题
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2014-05-06
只看该作者 13楼 发表于: 2020-06-04
学习下问题精华
离线lyhsmt1985
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2018-04-04
只看该作者 14楼 发表于: 2020-06-07
以上分析有一定的道理。