[求助]急，BGA贴装功能异常，红墨水未发现开裂 [复制链接]

BGA贴装后产品测试功能异常，用手大力下压BGA功能能恢复；
照经验应该存在BGA空冷焊的状况；
红墨水实验后，产品PAD和BGA本体都没有发现墨水浸入痕迹，贴片部分焊点那应该没大的问题；
BGA本体有过验证，重新植球上件测试均没有问题；
请教下下步的分析方向?

BGA基板焊盘有没有墨水侵入痕迹

芯片本体有残留锡球，要看基板锡球都要全部拔掉?
从报告看，锡球和芯片基板没有脱落开裂，大部分锡球保留都完整

有个细节，你们红墨水是不是专用的

sxczlq:有个细节，你们红墨水是不是专用的 (2020-05-29 11:12) 

外发实验室做的，比较正式的分析，所以自己没敢做~

做红墨水之前要先做清洁的，你们做了没有

另外灌封红墨水时要漫过锡球，有时是BGA 本身PAD和锡球开裂

还有一种是BGA底部或周边的小电容问题导致的，先要排除相关的电容才能做BGA分析，我曾经做过红墨水，也是没发现有问题，后面又做了整个BGA的切片，也没发现问题，最后排除后发现一个电容因为组装应力出现微细裂纹出问题。跟BGA无关

建议用X光机检查下焊点！针对这个情况，实测下BGA温度，按照你说的现象，应该是冷汗。

mark596518:还有一种是BGA底部或周边的小电容问题导致的，先要排除相关的电容才能做BGA分析，我曾经做过红墨水，也是没发现有问题，后面又做了整个BGA的切片，也没发现问题，最后排除后发现一个电容因为组装应力出现微细裂纹出问题。跟BGA无关 (2020-05-29 11:30) 

确实，准备去切片了~但是照目前的报告看 ，估计也没有什么问题~
关键是同一片产品，发现这样的状况后，更换新的BGA功能就恢复正常，旧的BGA植球重新上件测试功能也正常；下压位置靠近某个角，周边确实有电容，但是1放大镜看并没有发现问题，2是重新上件全都正常~

扫X-RAY没有？
   有图片吗？

junkyoung:扫X-RAY没有？
   有图片吗？ (2020-05-29 12:34) 

X-ray照过了，图片没有存，没有看出哪里有问题~

有图片看看更好分析

playboy009:确实，准备去切片了~但是照目前的报告看 ，估计也没有什么问题~
关键是同一片产品，发现这样的状况后，更换新的BGA功能就恢复正常，旧的BGA植球重新上件测试功能也正常；下压位置靠近某个角，周边确实有电容，但是1放大镜看并没有发现问题，2是重新上件全都正常~ (2020-05-29 11:59) 

你的BGA是不是装散热片？