铟泰公司将携微型化应用产品出席第四届中国电子制造自动化&资源展

编辑:水晶钥匙 2020-06-12 12:11 阅读:610
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铟泰公司在中国东莞7月9日至11日举行的第四届中国电子制造自动化&资源展上展出一系列适用于微型化封装和组装应用的产品。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] GG +T-  

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从焊锡膏到金属丝,从助焊剂到预成型焊片和导热界面材料,铟泰公司的高品质产品为精密和自动化制造而设计=,以满足电子装配在移动、汽车和5G基础设施应用等领域不断发展的需求。 P=\{  

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• Durafuse™ LT——一种新颖的低温合金系统,旨在提供高可靠性的低温应用(回流温度低于210℃)。传统的低温焊料会产生易受跌落冲击失效影响的脆性焊点,而Durafuse™ LT因其独特设计,可以提供更好的跌落冲击韧性,其抗跌落冲击的性能远远超过了BiSn或BiSnAg合金,并且在最优工艺设置下此性能可优于SAC305,是新型移动设备和电脑设备低温焊接的首选。 uoeZb=<  

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• PicoShot™ NC-5M——免洗无卤素喷射点胶焊锡膏,为Mycronic 的MY600 和 MY700喷涂系统开发设计,通过Mycronic的层层测试,现已正式发布。其创新配方提供了卓越的喷射性能,独特的氧化屏障促进了在回流过程中的完全粉末聚结,以消除石墨化和类似的回流问题。PicoShot™NC-5M还可用于系统级封装(SiP)、喷射到空腔、模板替换、屏蔽连接和微型BGA等应用中。 6)P.wW  

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• Indium12.8HF 焊锡膏是一种喷射点胶焊膏,以兼容广泛的精细点胶和喷射系统。Indium12.8HF焊锡膏与Indium8.9HF兼容,可用于长时间喷射和点胶。性能卓越,能消除常见缺陷你,如葡萄球和枕头缺陷(HIP)。 z ynu0X  

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• Indalloy®292是一种创新合金,旨在为高性能应用提供先进的可靠性,在-40/150°C条件下提供优异的热循环性能、高剪切强度和避免焊点开裂。此外,它还消除了气孔,改善了焊点外观。Indalloy®292与Indium8.9HF焊锡膏搭配使用时,可提供出色的印刷性、稳定性和增强的SIR性能。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] w D r/T3  

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• QuickSinter®——银烧结锡膏在各种金属化模具表面提供一致而稳定的高速烧结。QuickSinter®可以适用于多种工艺:高温或低温,有压力或无压状态。它适用于功率离散元件、小模块和集成电源模块。 lw.[qP  

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• WS-446HF倒装芯片和植球接助焊剂是一种水溶性无卤素助焊剂,其活化剂系统足以在最苛刻的表面上促进良好的润湿,包括SoP、铜OSP、ENIG、嵌入跟踪基板的表面(ETS)和引线框架上的倒装芯片(FCOL)。WS-446HF活力强,能彻底消除诸如晶枝等电气故障。它的黏度适合倒装芯片和球栅阵列(BGA)组装。 <r$h =hM  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] T,1qR: 58  

想要了解更多信息,请咨询位于6006号展位的铟泰公司专家。 >X' -J{4R  

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铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、印度,马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。 Zis,%XY  

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更多信息和资料,请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn,或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。

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