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离线happyloventw
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2013-08-10

看起来焊锡没有熔接,这是一颗6只小脚的QFN,两边各3只脚。材料镀锡
不是BGA









[ 此帖被happyloventw在2020-06-26 17:11重新编辑 ]
本帖提到的人: @panda-liu
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离线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 沙发  发表于: 06-19
枕头效应    PCB与BGA不共面
在线yangyy
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2017-07-19
只看该作者 藤椅  发表于: 06-19
贴装压力多给一点看下
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2013-08-10
只看该作者 板凳  发表于: 06-19
回 yangyy 的帖子
yangyy:贴装压力多给一点看下 (2020-06-19 18:19) 

松下602   实装0.3
在线yangyy
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只看该作者 报纸  发表于: 06-19
回 happyloventw 的帖子
happyloventw:松下602   实装0.3 (2020-06-19 18:42) 

看上去没贴正一样,先确认一下贴装位置
离线120473577
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2008-02-26
只看该作者 地板  发表于: 06-19
回 grumpy 的帖子
grumpy:枕头效应    PCB与BGA不共面 (2020-06-19 16:53) 

枕头效应什么新词汇吗?没听说过呀~!
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只看该作者 地下室  发表于: 06-19
回 120473577 的帖子
120473577:枕头效应什么新词汇吗?没听说过呀~! (2020-06-19 19:40) 

不是枕头效应,这是QFN不是BGA。
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2008-02-26
只看该作者 7楼 发表于: 06-19
回 happyloventw 的帖子
happyloventw:不是枕头效应,这是QFN不是BGA。 (2020-06-19 19:50) 

QFN物料底部有焊盘吗?与PCB的焊盘吻合度怎么样?
离线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 8楼 发表于: 06-20
回 happyloventw 的帖子
happyloventw:不是枕头效应,这是QFN不是BGA。 (2020-06-19 19:50) 

QFN底部有锡球了?
离线nuyluck
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2014-03-27
只看该作者 9楼 发表于: 06-20
    不用想别的了,这就是PCB/元件焊接面有杂质或PCB被污染了。PCB被污染的可能性最大,PCB板厂没有清洗干净,回流时焊盘上的污染物浮起来,导致上锡不良。
离线287057314
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2018-01-02
只看该作者 10楼 发表于: 06-20
QFN是不是爬不上锡。加点松香试下
离线20062011
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只看该作者 11楼 发表于: 06-20
增加锡量,焊接时候验证材料吃锡怎么样
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2020-04-06
只看该作者 12楼 发表于: 06-20
浮高引起焊接不良:引起原因如下:①PCB受潮受热时产生水汽;②:PCB设计不合理,未开通气孔;③物料底部或者PCB焊盘上有异物导致接触不充分;④炉温曲线回流时间太短,冷却下降速率太快!’
离线verver - b2b
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2020-04-28
只看该作者 13楼 发表于: 06-20
炉温怎么样 出曲线图
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2013-08-10
只看该作者 14楼 发表于: 06-20
回 verver 的帖子
verver:炉温怎么样 出曲线图 (2020-06-20 14:44) 

炉温加上去了