自动化管理LED BIN码 提高照明组件生产效率

编辑:水晶钥匙 2020-06-24 13:10 阅读:472
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LED照明设备制造商需要BIN码感知编程,以简化组装和消除人为错误,同时获得处理不断变化的库存的灵活性。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Sin)]zG~0  

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作者:YAMAHA SMT Section frm[<-~w0  

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在立法的推动和市场的需求下,LED照明迅速成为主流,几乎满足了从功能性到装饰性的所有照明需求。它的成功使照明设备的生产摆脱了传统的布线挑战,现在需要的是电子设计技术和制造能力。 c)N_"#&  

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大型原始设备制造商已投资于具有长板能力的新型电子表面组装设备,EMS公司也已经对新的机遇做出了反应。LED电路板与传统电路板不同,通常尺寸更大,尤其是更长,因此,对于丝网印刷和贴装工艺,需要修订电路板传输和标引系统。此外,为了优化从送料带或托盘真空拾取LED,设计了许多不同类型的吸嘴。真空拾取是复杂的,不同产品系列和不同制造商的LED零件在透镜曲率上有很大差异。 kSol%C  

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然而,对于制造商来说,管理生产线上LED的BIN(字面意思是亮度指示器数值)可能仍然是最具挑战性的问题。在不合适的位置放置错误BIN的LED可能会导致整体照明效果的差异,最终用户会立即看到这种差异。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] tRc 3<>  

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通常情况下,零件是按卷盘出售的,每个卷盘的BIN都不同。BIN代码显示在卷盘标签上。但是,在订购时,不可能只指定一个BIN的零件来确保生产线上的所有LED都是紧密匹配的:必要的零件筛选过程极其昂贵,而且在任何情况下,许多供应商都不提供这种选项。因此,照明制造商可能持有包含给定LED零件编号的多个卷盘的库存,尽管这些零件可能有两个或多个不同的BIN。 *kF/yN  

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有几种方法可以克服这个问题,以确保生产线末端的所有照明产品都能提供可接受的性能。同质贴放是指仅使用一个卷盘上的LED来贴装任意给定批次的电路板。这确保了灯具整个发光表面的一致亮度(图1)。由于在同一块板上混合来自不同卷盘的LED可能会产生不可预测的结果,因此必须确保卷盘中包含足够的LED,来制作合适数量的电路板,并在LED不足以完成下一块板时停止生产。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] #\Q)7pgi.  

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或者,设计师可以通过串联一个合适的电阻值来调节LED电流,从而修正亮度的差异。为低亮度LED选择较低的阻值,为高亮度部件选择较高的阻值(图2),可以均衡所有部件的输出。在这种情况下,对于任何给定的BIN、LED和计算的限流电阻必须视为一组。当安装新的卷盘时,卷盘上的零件来自不同的BIN,设备必须识别新BIN,并识别包含正确随同电阻值的喂料器位置。 98<^!mwF  

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LED的另一种方法是创建不同BIN LED的组合,成对或成组,确保所有对组具有相同的总亮度(图3)。这允许对每个LED使用一个电阻值,同时确保每个灯内和单元之间的光质均匀。 ND 8;1+3  

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尽管这些策略中的任何一种都是有效的,但存在一个复杂的问题:随着工厂库存的消耗和补充,包含任何给定BIN的LED的可使用卷盘的数量,都可能随着时间的推移而变化,而且无法预测。因此,如果使用同质贴放,程序不能依赖于这样一个事实,即当当前卷盘用完时,相同BIN的另一个卷盘将可用。另一方面,电阻修正或组合方法必须迎合大量的可备选组件配对,以应对一个或多个BIN的LED的任何情况,在任何时候都是不可用的。 RhjU^,%  

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生产中BIN的修正 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] _@|_`5W  

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在产品设计阶段,软件工具可以帮助工程师计算各种组合的LED BIN和电阻,以确保一致的亮度。了解到一个LED零件编号可能有多达250个或更多的相关的BIN,可以创建大量可供选择的文件来覆盖所有可能的组合。在为SMT生产线中的贴片生成组装程序时,并在随后连续运行生产中当元件卷盘耗尽和补充时,管理这些文件成为一大挑战。为了在生产前准备程序,程序员必须知道可用的库存。此外,在生产过程中,尽可能多地自动化BIN管理过程是可取的,以减少人为错误的机会,这些错误可能导致元件的不匹配,以及随后在生产线末端出现劣质或有故障的单元。 *qIns/@  

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为了克服这些挑战,Yamaha的自动BIN码管理软件包含一个BIN表编辑器(图4)。使用这个工具,技术人员可以导入电路板数据中包含的模式名称,从而避免耗时且容易出错的手动输入数据。BIN码管理软件在喂料器工作站检测零件编号,并自动选择适当的目标零件,生成BIN表。此外,该软件还允许灵活地将BIN规格应用于电路板程序或SMT生产线中的另一台贴片机。因此,可以根据生产计划贴装LED及其相关电阻,或使用BIN表作为唯一参考,直接指定每台设备必须使用的BIN。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] cC,gd\}M  

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在第一种模式下,Plan模式下,自动生成的BIN表格根据生产批次与基板数据进行链接。操作员可以简单地选择批次名称来控制生产,而无需检查BIN规格。在第二种模式下,即机器模式下,允许直接选择BIN,并在一个批次的生产进行时根据需要灵活地更换BIN。在每种情况下,该软件都监督生产,允许通过更换卷盘或拼接进行补充,并且能够检测错误,例如正在安装不正确的BIN,它不支持当前程序的要求。 WOGMt T%  

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结论 @/?$ZX/e[  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] +)d7SWO6]!  

革命性的LED照明为照明品牌和电子制造商带来了重大机遇。然而,BIN码库存中的不可预测性,使组装程序的生成复杂化。时间压力和潜在的人为错误加剧了挑战。需要快速和防呆的自动化工具来帮助工厂车间管理LED BIN码。灵活地适应所有的BIN补偿策略,包括同质贴放、电阻修正和阵列贴放,让制造商决定如何最大限度地提高生产力,并提供高质量的LED照明,以满足当今要求苛刻的最终用户的期望和要求。 LZ~$=<  

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关于YAMAHA SMT Section + f?xVW<h  

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YAMAHA SMT Section是Yamaha Motor Corporation的Yamaha汽车机器人事业部的分部。Yamaha表面贴装设备以其“模块概念”在市场上广受赞誉,使其能够紧跟电路板上安装更小、更多样化的电气/电子部件的趋势。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] B bx.RL.V  

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YAMAHA SMT Section在表面贴装行业已是一个强健公司,使设计和工程、制造、销售和服务能够在一个综合系统中进行。此外,公司还利用其在伺服电机控制和视觉(摄像机)系统图像识别技术领域的核心技术,开发了锡膏印刷机、3D锡膏检测机、3D PCB检测机、倒装芯片混合贴片机和点胶机。这使得Yamaha SMT事业部能够提供全系列的电气/电子部件贴装设备,并提出最佳的生产线构成,以满足当今制造商的多样化需求。 }+f@$L  

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YAMAHA SMT Section在日本、中国、东南亚、欧洲和北美设有销售和服务办事处,提供真正的全球销售和服务网络,为客户提供一流的现场销售和服务支持。

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最新评论

yuanlunhbfx 2020-06-27 18:23  来自 Android
这个功能三星贴片机早都有了 a8FC#kfq