[求助]请大神帮忙分析一下QFP假焊问题 [复制链接]

各位大神，小弟我这里有一款产品上面有一个大的QFP(35*35*3.5) 240pin 假焊不良率偏高40%-50%，回流焊温度设置：155、170、180、190、210、245、265、245，链条速度：62，同方锡膏：Mesh(-400/635) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

图片:01.jpg

看设定，回流焊升温有点太快了，另外，加焊，发一下正视图，这样从顶面看，看不出来，钢网厚度是多少？互相学习一下

ouyangbao:
看设定，回流焊升温有点太快了，另外，加焊，发一下正视图，这样从顶面看，看不出来，钢网厚度是多少？互相学习一下

钢网厚度0.12mm，

图片:02.jpg

图片:03.jpg

ouyangbao:
看设定，回流焊升温有点太快了，另外，加焊，发一下正视图，这样从顶面看，看不出来，钢网厚度是多少？互相学习一下

还有一些异问：1、此IC有接地焊盘吗，如果有，多大面积，怎么开孔，它也会影响焊接质量。
                         2、钢网的IC默认参数是否是内切0.05，外加0.15，或0.1
若这些情况都有，那就可能是物料本身的问题了

我做过把印刷机刮刀压力调小（让它在印刷时不连锡前提下锡膏刷厚点），往锡膏里添加助焊膏，更换阿尔法OM340（SAC305）锡膏等措施，结果都一样。

夜花华:还有一些异问：1、此IC有接地焊盘吗，如果有，多大面积，怎么开孔，它也会影响焊接质量。
                         2、钢网的IC默认参数是否是内切0. .. (2020-07-04 18:14) 

应该有，240pin的QFP，肉眼看所有的引脚焊盘大小一致
钢网是上一任工程师开的，不太清楚是否有内切和外加

钢网内切和外扩都要做，贴装的时候贴装时间设置0.1s，让每个pin都能接触到锡膏，炉子高温区与次高温区最好设置相差10度比较好，速度65.

久亿科技:钢网内切和外扩都要做，贴装的时候贴装时间设置0.1s，让每个pin都能接触到锡膏，炉子高温区与次高温区最好设置相差10度比较好，速度65. (2020-07-04 20:31) 

使用YAMAHA YS12F贴片机贴的，贴装时间0.6s，使用的是304吸嘴，贴片高度1.5，贴片速度10

smt小哥:使用YAMAHA YS12F贴片机贴的，贴装时间0.6s，使用的是304吸嘴，贴片高度1.5，贴片速度10[表情] (2020-07-04 21:03) 

元件厚度3.5mm,元件重量7.3g

从图片看经验之谈，pcb焊盘不上锡。

材料共面度是不是有问题， 可以问下厂商推荐的开孔方式

看大神给解决方案，谢谢

钢网都0.12厚度了， 开孔方面问题不大，请上炉温曲线图， 和假焊的高清图，怀疑是PCB或者物料的问题， 看看是PCB拒焊 还是物料拒焊，还是引脚变形。

感觉元件引脚有些变形了。