[求助]各路大师帮我看看这QFN如何开钢网？ [复制链接]

QFN图片如下，物料尺寸为12.3*12.3*0.88，脚距0.35，PCB焊盘中心X,Y方向距离12.6，焊盘长1.1，宽0.3，
这种钢网应该怎么开。开多厚的钢网？引脚和接地焊盘怎么开？

描述:请输入描述

图片:QQ图片20200709210353.png

现有的钢网是0.1厚度，接地焊盘1：0.8，引脚1：0.9，内切0.1，外延0.1，但偶尔有以下图片不良出现。锡膏是同方TF234-M305NI-D-885

描述:请输入描述

图片:PJPXDD(]}RI$DP`%8V@W$`K.png

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图片:QQ图片20200709211443.jpg

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图片:QQ图片20200709211449.jpg

初步怀疑是钢网下锡不良，有新旧锡膏混合使用的情况。
应该如何改善？请大师们指点指点。

印刷锡膏下锡不好吧，有spi吗？还有焊盘与焊盘之间怎么没有阻焊桥？锡膏融化会流到槽里，导致连焊，旁边引脚锡多了，导致其它引脚锡少？中间接地按50%开，引脚外扩0.15mm,宽度0.185mm。

倒数第二张不良图片锡往外面聚成球了……，你还把问题往钢网上面扯，你要搞明白焊盘露铜的地方为什么不上锡，板子是OSP的吗？

你这个是钢网堵孔了还是PCB不上锡呀？我们做钢网0.35间距厚度是做0.08mm。不外延，不内切。

不上锡的位置外面这么厚的锡，应该是PCB有问题吧

  0.35mm pitch 最好还是加soldermask ,从图片上看不像是钢网的问题，是PCB拒焊吧

linyandi0816:印刷锡膏下锡不好吧，有spi吗？还有焊盘与焊盘之间怎么没有阻焊桥？锡膏融化会流到槽里，导致连焊，旁边引脚锡多了，导致其它引脚锡少？中间接地按50%开，引脚外扩0.15mm,宽度0.185mm。
 (2020-07-09 22:11) 

应该是下锡不好，印刷后有看到过焊盘中间有断开的情况，且两头有拉尖。没有SPI，打算重新开0.08厚度的钢网，最小器件是0402的。IC应该怎么开？

勒布朗:倒数第二张不良图片锡往外面聚成球了……，你还把问题往钢网上面扯，你要搞明白焊盘露铜的地方为什么不上锡，板子是OSP的吗？ (2020-07-09 23:04) 

板子焊盘是表面OSP的，因为印刷后有见到过焊盘中间有漏锡膏，两头有拉尖的情况。所以才判定是印刷下锡补好的。

wu1579722606:[表情] 你这个是钢网堵孔了还是PCB不上锡呀？我们做钢网0.35间距厚度是做0.08mm。不外延，不内切。[表情]  (2020-07-10 08:09) 

嗯，我也打算再开一张0.08厚的钢网试试效果，这个板子最小的器件是0402的，除了QFN之外，其它焊盘要加宽吗？

asmsiplace1:
  0.35mm pitch 最好还是加soldermask ,从图片上看不像是钢网的问题，是PCB拒焊吧

PCB焊盘是OSP工艺的，有见到过印刷后焊盘上两头有锡膏，且有拉尖，中间没有锡膏的情况，
这图片红色部分就是Solder mask层，灰色是Paste mask层
Solder mask层    的焊盘尺寸长1.1，宽0.3
Paste mask层     的焊盘尺寸长1，宽0.2

图片:QQ图片20200710085012.png

锡膏的活性不够好，换ALPHA的可以解决。

公司不差钱的话开纳米钢网下锡就没问题了，关键在于你说的下锡不良为什么SPI没有卡住呢，还是说没有SPI检查

主打三星贴片:公司不差钱的话开纳米钢网下锡就没问题了，关键在于你说的下锡不良为什么SPI没有卡住呢，还是说没有SPI检查 (2020-07-10 09:06) 

公司没有SPI呀，都是抽检的。

爱法总代理:锡膏的活性不够好，换ALPHA的可以解决。 (2020-07-10 09:01) 

新锡膏没有问题，但用8小时左右锡膏就不怎么好用了，你们锡膏会不会也这样？价格呢？

120473577:公司没有SPI呀，都是抽检的。 (2020-07-10 09:08) 

那这样的话应该就是钢网堵孔了吧，没有SPI的话应该安排人员来检查印刷后的效果