[汇总]求0.4P QFN（32引脚）封装设计和钢网开孔 [复制链接]

最近生产QFN 0.4p连锡、上锡效果不好，求0.4P QFN（32引脚）封装设计和钢网开孔

可以参考下我们这里的方案，模板为纳米，厚度0.1、宽度1:0.85  、长度外延0.2MM

不吃鱼的猫:可以参考下我们这里的方案，模板为纳米，厚度0.1、宽度1:0.85  、长度外延0.2MM (2020-07-21 16:25) 

设计封装呢，目前引脚长度0.6，宽0.2，网孔内切0.05外延0,15mm,网厚0.1mm，脚宽0.19,但是下锡效果不行，容易拉尖

这种QFN焊盘封装一般引脚长度多少？宽度多少才能达到焊接最佳效果（所指焊盘封装）

看元件侧面是否有引脚，有的话焊盘0.6x0.2没问题，若没侧面引脚则0.4x0.2引脚
另外QFN引脚焊盘阻焊开窗要设定为1：1
希望楼主能上个设计图片

0.4pitch  QFN48脚，焊盘长：0.65mm,宽：0.2mm,钢网开孔：宽0.185mm,可以不内切，外延0.15mm.开0.19mm有连锡的风险。锡膏接尖有可能是钢网孔壁有毛刺，还有锡膏状态不好。钢网建议电解抛光。锡膏用好一点的，4号粉。

wuweichina:0.4pitch  QFN48脚，焊盘长：0.65mm,宽：0.2mm,钢网开孔：宽0.185mm,可以不内切，外延0.15mm.开0.19mm有连锡的风险。锡膏接尖有可能是钢网孔壁有毛刺，还有锡膏状态不好。钢网建议电解抛光。锡膏用好一点的，4号粉。 (2020-07-21 17:13) 

目前是使用4号粉的锡膏，且钢网是激光+抛光处理

370871959:目前是使用4号粉的锡膏，且钢网是激光+抛光处理 (2020-07-21 17:18)

什么品牌的锡膏？不行就换个牌子，电解抛光和打磨抛光是不一样的。

wuweichina:什么品牌的锡膏？不行就换个牌子，电解抛光和打磨抛光是不一样的。
 (2020-07-21 17:24) 

国产锡膏，是电解抛光的

印刷不稳定，效果不是很理想

lukelu233:看元件侧面是否有引脚，有的话焊盘0.6x0.2没问题，若没侧面引脚则0.4x0.2引脚
另外QFN引脚焊盘阻焊开窗要设定为1：1
希望楼主能上个设计图片 (2020-07-21 17:11) 

已上图，你说的是元件焊盘？是不是太短？

上图看钢网开多厚，锡膏用几号粉？之上图片什么意思

370871959:国产锡膏，是电解抛光的
 (2020-07-21 18:34) 

1、建议你新开封一瓶新锡膏试，还不行只能换个别的品牌的锡膏
2、从你上的图片看PCB应该是喷锡工艺，0.4pitch　IC的PCB建议做成金板
3、其他元件焊盘的开孔建议防锡珠开孔

12楼专业，学习了

370871959:已上图，你说的是元件焊盘？是不是太短？ (2020-07-21 18:46) 

这焊盘设计没问题，估计是锡给多了吧，钢网可以选择0.08mm的