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[求助]四层的沉金板,焊接表面铁盒的BGA总是假焊 [复制链接]

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离线liao19841024
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2016-10-16
各位大神,我现接一款四层的沉金板,BGA是表面合金的,做了三次都有假焊现象,有没有大神看出问题,请指导。炉温是用实板测的炉温。
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离线liao19841024
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2016-10-16
只看该作者 沙发  发表于: 08-01
最近是做了2000套,客户先提了200套去验证,有5片假焊的,说用风枪吹一下就可以了。
离线7618967
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2018-03-21
只看该作者 藤椅  发表于: 08-01
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2018-03-21
只看该作者 板凳  发表于: 08-01
去实测看看一下 你70起步太低了
离线dahujiang
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2018-03-07
只看该作者 报纸  发表于: 08-01
需要这么高的峰值温度吗,回流时间为什么要拉这么长,钢网开的厚度是多少,开口大小是多少?这种按道理来说应该很好做啊,我们做这种平板做了很多没有什么问题的。
在线中实锡业
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2018-08-09
只看该作者 地板  发表于: 08-01
实测一下炉温,我可以帮你测 需要+V  137 +1265+ 5957
离线swesion
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2020-06-09
只看该作者 地下室  发表于: 08-01
贴平板?用rk3399主控不至于啊,炉温冷却曲线感觉不够快
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 7楼 发表于: 08-01
你的曲线里有实测那个BGA的线吗?
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 08-02
你这是瑞芯微的3288芯片吗?
在线平淡是真
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2010-09-11
只看该作者 9楼 发表于: 08-03
金属吸热比较快,可以实测一下BGA下面的温度
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2016-10-16
只看该作者 10楼 发表于: 08-03
回 wuweichina 的帖子
wuweichina:你的曲线里有实测那个BGA的线吗? (2020-08-01 17:33) 

是的,我BGA有问题,肯定实测它的温度
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2016-10-16
只看该作者 11楼 发表于: 08-03
回 平淡是真 的帖子
平淡是真:金属吸热比较快,可以实测一下BGA下面的温度 (2020-08-03 08:40) 

上面的炉温就有BGA底部温度和表面温度
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2016-10-16
只看该作者 12楼 发表于: 08-03
回 密思特儿肖 的帖子
密思特儿肖:你这是瑞芯微的3288芯片吗?
 (2020-08-02 21:18) 

是3399的芯片
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2016-10-16
只看该作者 13楼 发表于: 08-03
回 swesion 的帖子
swesion:贴平板?用rk3399主控不至于啊,炉温冷却曲线感觉不够快 (2020-08-01 14:45) 

冷却温度不影响焊接效果
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2016-10-16
只看该作者 14楼 发表于: 08-03
回 dahujiang 的帖子
dahujiang:需要这么高的峰值温度吗,回流时间为什么要拉这么长,钢网开的厚度是多少,开口大小是多少?这种按道理来说应该很好做啊,我们做这种平板做了很多没有什么问题的。
 (2020-08-01 14:19) 

现在是假焊,你还认为是时间长么,0.325的焊盘,我开的是0.37的钢网开孔。锡量是没问题的,我们是加工厂,板子做的不知多少,从没遇到过。主板和显卡都有做