铟泰公司专家将参加空洞小组研讨会

编辑:水晶钥匙 2020-08-12 14:45 阅读:800
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铟泰公司PCB组装材料产品经理Chris Nash将于9月8日(星期二)美国东部时间上午10:45(英国时间3:45 pm马来西亚时间/ 10:45 pm)参加全球SMT和封装举办的空洞小组研讨会。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] S^r[%l<'n  

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底部引脚器件(BTC)焊点空洞化是本行业的主要挑战。由于BTC在运行过程中会产生大量热量,因此请务必确保在回流焊接过程中不会形成空洞,因为它们可能会导致最终产品过热和现场故障。在“是否可以避免空洞?”这一小组讨论中,专家们将研究许多可用于限制和减轻焊点空洞效果的方法。小组讨论后将进行现场问答环节。 5yf`3vV|3@  

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有关更多信息或注册参加辩论,请访问https://bit.ly/3fzSbvV "Jg* /F  

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如果您想从铟泰公司专家那里获得更多技术内容,请在www.indium.com/webinar上注册即将举行的InSIDER系列网络研讨会。 %Z yt;p2  

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Nash是铟泰的PCB组装材料高级产品经理。他对客户的需求和挑战有深刻的了解,他与公司的研发团队紧密合作,为PCB组装市场提供了全面的,已发布的,适销对路的产品解决方案。他还为全球电子组装客户提供有关锡膏和助焊剂选择、使用和应用的全面技术咨询。他负责确保产品线准备好将来的增长,以最好地满足现有和潜在客户的需求。 Nash于2005年加入铟泰公司。他撰写了一些工艺和技术指南,并在众多行业论坛和会议上发表了演讲。他是SMTA的成员,并参加了IPC标准制定委员会。 Nash拥有克拉克森大学的学士学位,获得了达特茅斯学院Thayer工程学院的六西格玛绿带认证,还是一位认证SMT工艺工程师。 Z )X(  

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铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、印度,马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。 xS_tB)C  

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更多信息和资料,请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn,或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。

关键词: Indium铟泰
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