[讨论]讨论双工艺产品（锡膏+红胶） [复制链接]

各位大神看看下面这种产品做双工艺（锡膏+红胶），可不可行，需要注意些什么？到底是先印刷红胶还是先印刷锡膏？

图片:微信图片编辑_20200812154402.jpg

图片:微信图片编辑_20200812154508.jpg

那些红色的是红胶吗？还是画的红线？有点搞不明白为什么要这样搞？
开关和那个0.65的IC我不清楚，其他的都可以。

第一次见红胶的板

先锡膏后红胶

wu1579722606:[表情] 那些红色的是红胶吗？还是画的红线？有点搞不明白为什么要这样搞？
开关和那个0.65的IC我不清楚，其他的都可以。 (2020-08-12 16:12) 

上面的是样品，板子上那些红色的是记号笔画的

因为贴片面的贴片开关和LED灯不能过波峰焊，所以才要考虑双工艺的

转一个链接给你借鉴：https://www.sohu.com/a/341558642_465219

swesion:转一个链接给你借鉴：https://www.sohu.com/a/341558642_465219 (2020-08-12 16:46) 

多谢大神！希望能帮助到我

红胶可以选用低熔点的，这样可以避开2此过炉掉件

直接做波峰焊载具吧，你做双工艺还得加点胶机，出来了还是一样要做波峰焊载具。
不如直接一点做锡膏工艺，然后做一套波峰焊载具好了，有阴影的地方局部镶钛合金试一下。

szxiao1987:直接做波峰焊载具吧，你做双工艺还得加点胶机，出来了还是一样要做波峰焊载具。
不如直接一点做锡膏工艺，然后做一套波峰焊载具好了，有阴影的地方局部镶钛合金试一下。 (2020-08-12 17:20) 

元件底部没有红胶只有锡膏，过波峰焊不会掉件？

用载具，把贴片元件防护起来

luoweismt:用载具，把贴片元件防护起来 (2020-08-12 17:47) 

板子上有些插件元件引脚跟贴片元件靠得很近啊！

如果载具开孔太小会导致插件元件不上锡，太大又会导致贴片过波峰焊就掉件了

基于这种情况用载具比较优势