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[求助]化金和OSP处理的板焊锡空洞问题 [复制链接]

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离线lxp1988
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2017-07-02
各位:
      最近测试发现同样炉温、锡膏在测试过程中,OSP焊接的板的气泡低于化金板。收集比较多的数据也是一样的情况,这种和理论的差异比较大,看各位有没有好的见解。
      回流焊焊接镍片。
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在线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 沙发  发表于: 09-16
没关注过这一层面的内容,我们这边都是在同一块板上试验锡膏,因为基本上都是代工产品,PCB表面处理方式我们决定不了,不知道有没有高手做下解答,比如HASL,ENIG和OSP在相同条件下的空洞对比。
离线李成钦
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2019-06-29
只看该作者 藤椅  发表于: 09-16
喷锡板, ENIG或OSP 板, 由于焊盘表面处理方式不一样, 在回流时,会有差异,如果回流条件一样的话,肯定会有差异
离线fighter91
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2020-09-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 09-19
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