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[求助]长方形BGAIntel芯片焊接后轻微枕头效应 [复制链接]

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2012-02-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-09-20
长方形BGA  Intel芯片焊接后轻微枕头效应,各位大神无铅工艺曲线应该怎么设置?田村305锡膏
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离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 沙发  发表于: 2020-09-21
顺便来学习积累下,帮顶、、(咋没人来解答的?)
离线ahuotao
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2010-10-31
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-09-22
这个卧槽哟一般工艺设定就好了
离线bipenglin
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2020-04-16
只看该作者 板凳  发表于: 2020-10-08
每個點都有嘛?有沒有氮氣呢?
离线yangyy
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2017-07-19
只看该作者 报纸  发表于: 2020-10-08
我这里也发现轻微的BGA枕头效应,没有氮气,换了锡膏后有明显改善。
离线爱法锡膏
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2014-10-21
只看该作者 地板  发表于: 2020-10-09
田村的171A容易有枕头效应,171AK会好一些。
但整个日系的锡膏活性是硬伤,