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PCB焊盘处理工艺,喷锡或是OSP,主要由哪些因素来决定?
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PCB焊盘处理工艺,喷锡或是OSP,主要由哪些因素来决定?
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babyroul
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楼主
发表于: 2020-09-21
如题,PCB的表面
工艺
,主要由什么来决定?
OSP和喷锡,各有什么优缺点?
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夜花华
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沙发
发表于: 2020-09-21
看到这个问题,还真敢求助,估计你得有偿才会有答案
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约定的童话
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藤椅
发表于: 2020-09-21
OSP工艺没有喷锡这一步,省钱省事易氧化,生产必须严格按照空气流程来,时间抓紧,另外OPS板子便宜;喷锡跟他相反..
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zhouzhousmt
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板凳
发表于: 2020-09-21
一切都是钱的问题
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jiuz1128
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报纸
发表于: 2020-09-24
生产周期短,三天以内正反面都能生产完的就可以用OSP工艺,生产周期长的又想省钱的就用喷锡,想保证品质的就上沉金的吧
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huzongyi1981
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地板
发表于: 2020-09-25
主要还是取决你的钱,还有你的产品运用环境。毕竟一分钱一分货还是很有道理的。
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bks28
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地下室
发表于: 2020-09-25
顺便来学习积累下、、
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sudamll
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7楼
发表于: 2020-10-03
osp建议48小时完成smt
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bipenglin
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8楼
发表于: 2020-10-05
OSP的還是要及時生產完,不然板面氧化,SMT和DIP材料都焊接不上就尷尬了。
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