[求助]求帮助：过DIP后不上锡 [复制链接]

各位大神，请问图片上部品是个开关部品，可是过波峰焊后焊脚总不上锡会是什么原因呢？附上治具照片，小弟刚刚接触SMT，小白一枚，望指教。谢谢。

描述:放大镜显示

图片:IMG_4513_meitu_1.jpg

描述:不良情况

图片:IMG_4514_meitu_2.jpg

  

描述:治具

图片:IMG_5179_meitu_1.jpg

图片:IMG_5180_meitu_2.jpg

确认一下开关引脚镀锡厚度，以及引脚是否氧化。另外确认一下孔径与引脚的偏差是否合适，孔径如果开的太大也会影响引脚上锡效果。

是固定位置不良吗
如果是固定位置的话，换一下过板方向看一下不良有没转移

看看你的治具的制作：治具开孔边沿距离这两个焊接脚太近；治具开孔边沿位置的厚度太大，这样锡也不容易浸入在边沿的焊接脚位置。

平淡是真:是固定位置不良吗
如果是固定位置的话，换一下过板方向看一下不良有没转移 (2020-09-23 08:30) 

不良位置是固定的，但方向换了也没用，因为这个板一开二转过来都是一样的。

zhz981323:看看你的治具的制作：治具开孔边沿距离这两个焊接脚太近；治具开孔边沿位置的厚度太大，这样锡也不容易浸入在边沿的焊接脚位置。 (2020-09-23 08:30) 

焊脚旁边还有其他元件要遮盖，不能随便修改治具的情况，还有其他办法吗？

huzongyi1981:确认一下开关引脚镀锡厚度，以及引脚是否氧化。另外确认一下孔径与引脚的偏差是否合适，孔径如果开的太大也会影响引脚上锡效果。 (2020-09-23 08:04) 

引脚因过炉后有点发黑了，但很奇怪的是，它不是全数上不了锡，每次就是总有一两个上不了。

建议把过波焊托盘的照片也放上来看看，固定脚位应该与托盘的设计有很大的关系。
吃锡不良的地方托盘建议使倾斜度，让锡液可以顺利流动，
如果托盘该 处未做倾斜坡度则非常可能产生阴影效应。
另外，也可以考虑开扰流波，增加锡液搅拌动以克服阴影效应。

是不是孔大了？还是脚氧化了？

主要原因应该是管脚氧化，可以浸入小锡炉测试一下，引脚是否能上锡，另外一原因孔太大，如果不能改板只能把引脚尽量在中间位置才好焊接！

是不是用了治具？看看这一个引脚是不是治具影响的。

主要还是物料氧化了

建议对器件进行润湿能力测试，判断是否引脚氧化，或者对此引脚单独刷点助焊剂，看下效果

PCB 通孔孔壁表面粗糙，有孔洞也可以引发焊锡不足，可以观注一下。

抱着学习的心态来看看，大佬们真心给力、、