铟泰公司专家将出席槟城EPCON Asia

铟泰公司技术副总裁李宁成博士，将作为五位讲习班培训到时之一出席10月6日~8日和12~14日的2020年亚洲电子封装大会（EPCON Asia）。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] jwwst\f  

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李博士将举办三堂研讨会，从10月12日至14日每天一次： y#lg)nB  

实现焊点的高可靠性 — 在本课程中，第1部分将在大功率器件的芯片连接级别上解决电迁移问题；第2部分将基于基本的材料属性以及失效模式来解决焊点行为，重点是无铅焊点。 GsE =5A8  

为新时代选择焊料 — 该研讨会分为两部分，将探讨迅速发展的电子组装行业的新挑战，以确保在激烈的竞争环境中取得成功。第一部分将讨论成本和可靠性，第二部分将讨论低温焊接。 ?T[K{t;~jo  

高级焊接技术的DFx — 大量案例研究说明了高级焊接技术中可制造性（DFM）和可靠性设计（DFR）的原理和应用，该研讨会将讨论SMT设计和实现高成品率所需的工艺。高可靠性非常容易，同时也为应对新挑战做好了准备。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] k)fLJ9R  

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李博士自1986年以来一直在铟泰公司工作。他在SMT行业的助焊剂，合金和焊膏的开发方面拥有超过三十年的经验。他在高温聚合物，微电子封装，底部填充胶和粘合剂的开发方面拥有丰富的经验。除了SMT和半导体焊接材料外，他的研究还扩展到纳米键合技术和导热材料。 李博士的研究获得SMART，IEEE和CPMT等众多行业组织的认可，并且是IEEE研究员。 李博士在许多行业出版物上发表了文章，并经常受邀担任演讲，研讨会，主题演讲和全球短期课程的演讲者，其中许多人被授予“最佳会议奖”。 (R{z3[/u&  

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EPCON Asia是在马来西亚电子工业区的中心槟城举行的年度会议和研讨会系列。该活动通过汇集新兴电子世界的主题专家，专业人员和国际权威，为半导体和电子制造行业的专业人士提供机会，以增进他们的技术理解并找到针对其工业挑战的创新解决方案。今年研讨会的主要主题包括表面贴装技术，印刷电路板组装，IC封装，工艺优化，产量提高和智能制造。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] KWT[b?  

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铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度，马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。   +}!FP3KgT  

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更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。