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[求助]BGA刷锡成球为什么不圆 [复制链接]

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离线dingjun12426
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2006-07-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-11-14
解各位大神，BGA印刷锡膏过回流炉后球形为椭圆开，为什么不圆，请指教，谢谢
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离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 沙发  发表于: 2020-11-14
温度多少
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离线zhz981323
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2005-11-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-11-14
是不是焊盘就不是圆形的
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离线zhouzhousmt
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2009-06-13
只看该作者 板凳  发表于: 2020-11-14
炉温问题
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离线yuanzhou
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2013-01-20
只看该作者 报纸  发表于: 2020-11-14
刷锡之后需要植球，再过炉才是圆的
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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 地板  发表于: 2020-11-14
不明白你说的意思，BGA球在元件上是圆的，回流时焊盘锡和BGA锡球要互熔，熔化状态下BGA受重力原因会下压，导致锡球变成椭圆形。不明白你是不是问这个。
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离线xiao16182258
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2013-04-10
只看该作者 地下室  发表于: 2020-11-14
要植球再过炉才是圆的
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离线59134689
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2014-10-29
只看该作者 7楼 发表于: 2020-11-14
板有问题吧
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离线流氓兔66
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2017-02-16
只看该作者 8楼 发表于: 2020-12-23
芯片没有植球
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离线爱啥啥是
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2017-04-07
只看该作者 9楼 发表于: 2020-12-24
需要先进行直球
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