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[求助]SMD和NSMD如何区分和优缺点 [复制链接]

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离线wangzhongwan
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2019-11-08
不会看焊盘如何定义的,求助大家,谢谢!
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离线huzongyi1981
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2007-12-10
只看该作者 沙发  发表于: 11-19
1. SMD 焊盘形状规整,不受走线的影响,适用于小零件焊盘,如0402,0201,01005.
NSMD焊盘形状受走线影响,有可能会出现同一个chip两端焊盘面积不同。
2. SMD焊盘在维修时不容易脱落,因为除了和基材的连接外,还被阻焊层的附着力向下压着
NSMD焊盘相对来说在维修过程中容易脱落。
3. 就焊接牢固性来说,NSMD强于SMD,因为NSMD是3~5面焊接。
通常来说如果受到外力,SMD是焊点和Pad断, NSMD是焊盘和基材断。
个人建议,小零件(尺寸小于0402的零件)用SMD设计,其他用NSMD设计,因为NSMD设计相对简单些。 BGA用混装,功能pin用SMD设计,固定pin用NSMD设计。
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2010-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 11-19


SMD的优点:
SMD焊垫的实际铜箔尺寸相对NSMD要来得大,而且焊垫的周围也会使用防焊油覆盖压住,所以焊垫与FR4的结合强度相对来说就比较好,在维修或是重工的时候,焊盘也比较不易因为反覆的加热而脱落。

SMD的缺点:
SMD焊垫的焊锡强度会相对比较差。这是因为其相对吃锡面积变小了,而且SMD焊垫的周围压着防焊油,这些防焊油在流经回焊高温时会发生热胀冷缩,也会影响到焊锡与绿漆交界处的吃锡效果。
受到应力(stress)影响时容易从焊垫的表面破裂,特别容易破裂在IMC层
PCB Layout时走线会较困难,因为焊垫与焊垫之间的间距相对变小了。

NSMD的优点:
因为NSMD的焊垫为独立铜箔,在焊锡时除了铜箔的正面会吃锡外,连铜箔周围边缘的垂直侧面也都可以吃到锡,有走线的地方除外,相对来说NSMD的吃锡面积就比较大,所以焊锡强度也就相对的比较好。
NSMD的铜箔实际面积相对来说比较小,layout工程师在走线(trace)时也比较容易布线,因为焊垫尺寸相对比较小,trace可以轻易的通过BGA的焊垫与焊垫之间。

NSMD的缺点:
焊垫与FR4的结合力较差,因为其实际铜箔的面积较小,维修、重工时焊盘比较容易因为反覆加热而脱落。
受到应力(stress)影响时,容易从将整个焊垫拉起。
助焊剂、锡珠较容易残留于未被绿漆覆盖住的区域,因为该区域表面较为粗糙。

更详细的咨询可以参考《SMD和NSMD焊垫设计的区别、优缺点与使用时机建议