[讨论]Micro LED贴装工艺的朋友们一起研究一下 [复制链接]

受教了，学习了。

据说有三种生产工艺，但如果实现批量个人感觉贴片机应该没有问题，据说现在已经有人在实验了，有没有熟悉的朋友，一起探讨一下，采用哪种工艺哪
第一：印刷->SPI->点胶->贴片->固化-AOI->回流焊->AOI->光源测试
第二：印刷->SPI->点胶->贴片->回流焊->AOI->光源测试
第三：印刷->SPI->贴片-回流焊->AOI->光源测试

没看懂什么意思

justbobo:据说有三种生产工艺，但如果实现批量个人感觉贴片机应该没有问题，据说现在已经有人在实验了，有没有熟悉的朋友，一起探讨一下，采用哪种工艺哪
第一：印刷->SPI->点胶->贴片->固化-AOI->回流焊->AOI->光源测试
第二：印刷->SPI->点胶->贴片->回 .. (2020-11-23 09:08) 

加个微信交流下

贴片机就是每小时20W也太慢了，巨量转移是采用新的方式来实现。

自身知识面太窄了，理解不了

四个灯，六个灯拼到一起去

巨量转移就需要摆片，目前晶元和国内的三安有在向这方面投入。当前量产的还是用Bonding机进行单个的固。巨量转移的良率需要提升，不然返修机就成了量产必备的设备。

入料检》印刷》SPI(或AOI)》贴片》回流》AOI+点亮测试》维修》MOLDING》分板

justbobo:据说有三种生产工艺，但如果实现批量个人感觉贴片机应该没有问题，据说现在已经有人在实验了，有没有熟悉的朋友，一起探讨一下，采用哪种工艺哪
第一：印刷->SPI->点胶->贴片->固化-AOI->回流焊->AOI->光源测试
第二：印刷->SPI->点胶->贴片->回 .. (2020-11-23 09:08) 

第四：印刷->SPI->贴片-AOI-回流焊->AOI>光源测试.

感谢各位的解答，刚刚经过一周时间的实战，解决了此难题，并与客户建立了中国第一条高精密高产出的生产工艺，目前如果调研不错的话全球掌握此大批量生产技术的不到5家。