[讨论]不用做测温板的测炉温方法 [复制链接]

有个想法，就是直接用高温胶将测温探头贴在当前产品需要测试的点位，元件上、板面。不需要做测温板了又可以灵活运用，大家觉得可不可行呢？用什么高温胶比较好呢?

这个要看你产品的简易难度了
如果全部的电阻电容之类的无大的元件，应该可以
但是如果有交大的BGA 或者其他大型异形元件那就不准了

建议下载下面这个资料文件，里面有介绍测温板的制作和取消测温板的制作方法
全网独一无二的SMT如何制作标准测温板文件

高温锡线焊接也可以

简单产品可以，但是有些需在元件内部埋点，那就做不了了

不行，你实际试下就行了。高温胶带粘不住的。
KIC厂家有高温铝箔贴纸可以试下。

steven365:不行，你实际试下就行了。高温胶带粘不住的。
KIC厂家有高温铝箔贴纸可以试下。 (2020-11-28 10:47) 

我试了，确实粘不住。高温铝箔贴纸是专用来贴探头测温的吗？

大嘴:简单产品可以，但是有些需在元件内部埋点，那就做不了了 (2020-11-28 09:13) 

产品型号比较多，更新比较快，又不可能每款都做测温板，别的测温有不准，才出此下册，有没有别的号办法呢

分类就好了，尺寸相当类型相似就可以归为一类，没有必要每个板号都做，客户要求除外

是的，我看KIC厂家是这么说的。具体的没用过。
我们现有方法是根据PCB 材质，厚度分类制作测温板。
每个公司产品不一样，具体怎么分类看各个公司的情况。

内容来自[短消息]

是的，我看KIC厂家是这么说的。具体的没用过。
我们现有方法是根据PCB 材质，厚度分类制作测温板。
每个公司产品不一样，具体怎么分类看各个公司的情况。

内容来自[短消息]

测温板还是严谨点比较好，另外看你们实际执行的标准，是走上限还是下限，这个很关键，如果是下限，波动导致质量风险比较大。如果上陷，影响比较小。但不排除有时候测试时，细节没有注意到的问题，比如板子的使用次数、板子和实际产品对应关系、实际过板间距等。