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[求助]电容附近PAD沾锡怎么解决 [复制链接]

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2010-10-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-12-22
各位大神,我们是做硅麦产品的,产品很小,要求电容附近PAD上不能有锡珠,目前做下来大约有0.3%外围PAD沾锡,沾锡大小小于100um,帮忙看看有什么办法根除或降低不良率,谢谢





[ 此帖被dingding880在2020-12-25 11:18重新编辑 ]
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在线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 沙发  发表于: 2020-12-22
粘贴高温胶纸或者做工装
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2010-10-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-12-22
回 linbarly 的帖子
linbarly:粘贴高温胶纸或者做工装 (2020-12-22 18:01) 

晕,一个连板有360片呀,单板长5mm,宽3mm呀
离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 板凳  发表于: 2020-12-22
缩小焊盘,或开防锡珠
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2010-10-12
只看该作者 报纸  发表于: 2020-12-22
回 欧阳一凡 的帖子
欧阳一凡:缩小焊盘,或开防锡珠 (2020-12-22 19:46) 

改PCB PAD设计?
离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 地板  发表于: 2020-12-23
可以通过重新设计钢网开口尺寸 可以解决!
在线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 地下室  发表于: 2020-12-23
要跟踪下锡是哪里来的,钢网底部蹭的,还是其他什么地方粘污的。
离线huahua828260
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2008-10-19
只看该作者 7楼 发表于: 2020-12-23
正常0201焊盘应该不会有锡珠才对,适当调整钢网开孔也可以解决。最主要是印刷清洁,不能让钢网孔周围的残留锡粉粘在PCB上造成过炉后有锡珠。
离线vless
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2020-10-21
只看该作者 8楼 发表于: 2020-12-23
先确定锡珠哪里来的,增加丝印机自动清洗频率和手工清洗频率,还未解决就要考虑缩小钢网开口。
离线690817361
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2015-08-19
只看该作者 9楼 发表于: 2020-12-23
楼上正解
离线流氓兔66
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2017-02-16
只看该作者 10楼 发表于: 2020-12-23
锡多了,或者钢网没洗干净
离线dingding880
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只看该作者 11楼 发表于: 2020-12-23
回 sgwsmt201177 的帖子
sgwsmt201177:可以通过重新设计钢网开口尺寸 可以解决! (2020-12-23 08:44) 

怎么开口,这个电容是01005的,开口是1:1的
离线dingding880
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2010-10-12
只看该作者 12楼 发表于: 2020-12-23
回 vless 的帖子
vless:先确定锡珠哪里来的,增加丝印机自动清洗频率和手工清洗频率,还未解决就要考虑缩小钢网开口。 (2020-12-23 13:44) 

锡珠是回流造成,profile是正常的
离线vless
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只看该作者 13楼 发表于: 2020-12-24
回 dingding880 的帖子
dingding880:锡珠是回流造成,profile是正常的 (2020-12-23 17:33) 

钢网开口加个防锡珠的马蹄槽就可以了。
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只看该作者 14楼 发表于: 2020-12-24
01005的电容也要开防锡珠?

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