[讨论]SMT印刷工程异物相关讨论 [复制链接]

图片:捕获.PNG

如图现象：印刷线型异物
FTR解析：纤维成分/聚酯纤维，
各位大神有没有什么有技术含量的对策改善方案？比如预防方面or减少措施
注：pcb投入清洁/无尘环境/设备月度清扫点检/钢网擦拭材料都已经实施考虑。

钢网纸上的吧

人員：戴手套操作，5s ; PCB方面：單面製程用多少拆多少，不要多拆包，雙面製程不要疊板等；設備方面：設備自身清潔度，每日點檢，鋼網擦拭紙是否合格，擦得時候會不會被鋼網刮出毛線

把你制程可能接触板子、同时又是聚酯纤维的物品排查一遍，十有八九是擦钢网的纸

你不会是为了省钢网纸，一面用完再用另一面吧。
钢网纸一面是光滑的无毛屑，一面是粗糙点有毛屑。另外越好的钢网纸，单位需积的毛屑越少。
这方面再评估确认下。

sxczlq:你不会是为了省钢网纸，一面用完再用另一面吧。
钢网纸一面是光滑的无毛屑，一面是粗糙点有毛屑。另外越好的钢网纸，单位需积的毛屑越少。
这方面再评估确认下。 (2021-01-13 15:42) 

钢网擦拭使用最新无尘材料并非钢网纸，已经多次验证，无擦拭线屑，所以排除了

江北吴郎:钢网纸上的吧
 (2021-01-13 12:45) 

排除钢网擦拭纸问题

可以在印刷机前侧增加一个吹起感应器，一旦PCB进入待板位置，先吹一下灰尘，然后信号再传给下一工序进行印刷

有没有什么新鲜的去除异物的思维或者玩法

wohucanglong:可以在印刷机前侧增加一个吹起感应器，一旦PCB进入待板位置，先吹一下灰尘，然后信号再传给下一工序进行印刷 (2021-01-13 17:58) 

你意思的PCB表面清洁？
这个清洁有使用粘性胶纸进行全覆盖沾贴，
另外吹起空气中悬浮的异物不更容易转移到印刷基板表面？

从图片上看，丝线是在锡膏表面的，即为印刷后掉落的PCB板上，发现这个丝线异物的应该是SPI设备，从印刷OK到SPI的过程应该就是这个异物掉落的现场，具体还需要再细分，如从印刷出来的时候掉在上的，还是在接驳台等待的时候或通过接驳台的时候掉的，又或都是在SPI内部掉落的，鉴于这个丝线异物较轻，PCB板在移动时掉落在板上的可能性也相对较低，因此嫌疑最大的就是在接驳台等待信号的时候掉落在上面的，不知道使用的接驳台上是否有护罩就是防止灰尘其它异物掉落到板面的设计的接驳台罩子，有条件的话可以试试，希望对你有帮助。

forward456:从图片上看，丝线是在锡膏表面的，即为印刷后掉落的PCB板上，发现这个丝线异物的应该是SPI设备，从印刷OK到SPI的过程应该就是这个异物掉落的现场，具体还需要再细分，如从印刷出来的时候掉在上的，还是在接驳台等待的时候或通过接驳台的时候掉的，又或都是在SPI内部掉落的，鉴于这 .. (2021-01-13 19:29) 

谢谢！比较有依据的分析，
不过在印刷到SPI之间传送轨道有进行防尘罩安装，我个人也认为在印刷完成后到SPI阶段（印刷机，SPI）设备或者环境洁净度无法达标导致，此异物为微颗粒，直径size约为5-10um，源头也不好确认，所以不想从源头改善了，特来看下大神是否有相关经验是否有其他降低方法

forward456:从图片上看，丝线是在锡膏表面的，即为印刷后掉落的PCB板上，发现这个丝线异物的应该是SPI设备，从印刷OK到SPI的过程应该就是这个异物掉落的现场，具体还需要再细分，如从印刷出来的时候掉在上的，还是在接驳台等待的时候或通过接驳台的时候掉的，又或都是在SPI内部掉落的，鉴于这 .. (2021-01-13 19:29) 

分析设备内部环境因素导致，但是有进行日点检温湿度/印刷设备以及SPI设备内部肉眼可见区域清扫等实施，但是异物毕竟是微颗粒，可能随着印刷/SPI作业机械臂移动传送，或者作业真空/气压等印刷转移浮起飘落在PCB表面等。但是目前实施项目都是渐进的过程没有明显的降低，不知道各位大神什么好方案降低，

a900928:分析设备内部环境因素导致，但是有进行日点检温湿度/印刷设备以及SPI设备内部肉眼可见区域清扫等实施，但是异物毕竟是微颗粒，可能随着印刷/SPI作业机械臂移动传送，或者作业真空/气压等印刷转移浮起飘落在PCB表面等。但是目前实施项目都是渐进的过程没有明显的降低，不知道各位 .. (2021-01-13 19:52) 

有条件的话可以考虑增加抽风，从设备内往外抽，或许可以把这些小的异物抽到设备外面而不会掉落在板上

forward456:有条件的话可以考虑增加抽风，从设备内往外抽，或许可以把这些小的异物抽到设备外面而不会掉落在板上[表情] (2021-01-13 20:25) 

因无尘室内部气流属于循环向外排出状态，也可以尝试一下使用气流方式使设备内部灰尘异物移动起来，但是在前期实施过程中异物肯定会有增长