[求助]各位大神帮忙分析一下，这个贴片掉件啥原因 [复制链接]

过波峰焊后掉件，从放大图片看红胶部分胶落，初步分析为贴片红胶本身的原因。鉴定方法是:PCB板上的红胶一部份残留，一部份脱落。

测下推力看看符不符合要求

流程是印刷红胶然后贴片然后过波峰焊吗？还是印锡膏点红胶过波峰焊？

跳起来的虾:流程是印刷红胶然后贴片然后过波峰焊吗？还是印锡膏点红胶过波峰焊？ (2021-01-29 13:04) 

是红胶贴片然后过波峰焊

babyroul:测下推力看看符不符合要求 (2021-01-29 11:50) 

测试推力是符合的

这种有可能是碰撞造成的吗?过炉是过炉载具过炉的,放板的话治具离贴片料有4MM的距离

红胶用多少度固化的，一般有120和150两种选择，150的会强度更好点

sxczlq:红胶用多少度固化的，一般有120和150两种选择，150的会强度更好点 (2021-01-29 19:24) 

红胶是用150度固化的，同方TF-998-1

掉件的位置、元件类型等是否有规律。

sxczlq:掉件的位置、元件类型等是否有规律。 (2021-01-30 09:29) 

目前就是这二个位置掉件较多

我之前碰到过这种问题，后来发现是在插件段和波峰焊进炉段脱落，调了炉子轨道，换了插件的人就OK 了

这个靠近板边，距离板边有多远，量一下，再看下你的周转工具、插件流水线、波峰焊流水线、或托盘这些，支撑住会不会干涉。
另外发生节点，在波峰焊前跟踪看下，确定是波峰焊前还是波峰焊掉件。按上述排查下。如果是固定位置比较好找到问题点。

学些一下，没做过红胶工艺

看痕迹是受外力所影响的，从过炉治具和周转工具以及轨道排查问题

应该是红胶本身质量不过关