YINCAE的新型SMT 158N系列底部填充胶可承受-273°C

编辑:水晶钥匙 2021-02-25 13:10 阅读:4663
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YINCAE欣然宣布,我们已开发出SMT 158N系列极端低温填充胶,包括非流动,低温慢固化和高纯度液态环氧树脂底部填充胶和毛细管底部填充胶。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] rEs!gGNN  

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由于其独特的性能,SMT 158N系列具有很高的粘度,可以用作坝材料,边角粘结,边缘粘结或用作密封剂。此外,SMT 158N具有搭接剪切和拉伸强度,并且其热循环性能明显优于主要竞争对手的底部填充胶。 SMT 158N可以承受极端温度(-273°C),并且仍然胜过当前市场上的竞争对手产品。这不仅对SMT 158N的使用产生特殊影响,而且表明它在当前行业中的广泛用途。 q\Z9.T+Qo  

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该材料可用于倒装芯片,晶圆级芯片级封装应用。同时还适用于各种高级封装中的裸芯片保护,例如存储卡,芯片载体,混合电路和多芯片模块。 ~~#/jULbV  

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它专为高产量和工艺速度和可靠性是关键问题的环境而设计。这种材料易于分配,最大程度地减少了感应应力,提供了出色的可靠性(例如温度循环性能)和出色的机械强度。 GGFrV8  

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有关YINCAE的SMT 158N系列底部填充胶的更多信息,或要了解有关YINCAE产品范围的更多信息,请给我们发送电子邮件:info@yincae.com [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] W}k)5<C4v  

您也可以通过访问我们的网站yincae.com找到更多信息。 &l W~ot1,  

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关于YINCAE jDW$}^ 6  

YINCAE Advanced Materials成立于2005年,总部位于纽约奥尔巴尼,是用于微芯片和光电设备的高性能涂料,粘合剂和电子材料的领先制造商和供应商。 YINCAE产品提供了新技术,以支持从晶圆级,封装级,板级和最终设备的制造过程,同时促进了更智能,更快的生产并支持绿色计划。

关键词: YINCAE填充胶
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