[求助]POP芯片过炉后翘曲如何解决？ [复制链接]

目前生产POP芯片（来料上下层已封装好的）只过一次过炉后，可明显见到顶层4个角有翘曲现象，功能测试是暂时是正常的，感觉还是有较大品质风险。想问一下是什么原因导致？如何最大限度的改善？
想到的原因“芯片烘烤时间不足”或“回流炉温设定偏高，板厚0.8mm，目前最高252度，太低又担心内部假焊”。

目前过炉后就是附图这样子

图片:POP芯片過爐翹曲.png

回流温度调试看看，0.8的板子不要太高。恒温拉长些，回流最高温偏低点试下。

感觉像是温度高了，可以查一下物料的规格书看一下

steven365:回流温度调试看看，0.8的板子不要太高。恒温拉长些，回流最高温偏低点试下。 (2021-03-12 10:52) 

0.8mm的板厚，回流最高溫應在多少度適合？現在峰值在255度是否偏高了？

xjhyd:0.8mm的板厚，回流最高溫應在多少度適合？現在峰值在255度是否偏高了？ (2021-03-12 11:58) 

峰值252是实际温度吗，是不是用测温仪测试出来的，是使用的实际测温板吗，POP有没有布置测温点。

CPU有点变形呀 先看看是不是来料问题

240以上就好了吧，没必要超250。

xjhyd:目前过炉后就是附图这样子
[图片] (2021-03-12 10:50) 

温度有点，物料是不是比较长，预热时间拉长一点，

sxczlq:峰值252是实际温度吗，是不是用测温仪测试出来的，是使用的实际测温板吗，POP有没有布置测温点。 (2021-03-12 12:41) 

是用測溫仪测试出来的，POP芯片本身没有布置测温点，小工厂都是使用相似厚度的PCB做为测温板，没有每款产品都做一个测温板，所以会有一些误差。

摔沟里了:CPU有点变形呀 先看看是不是来料问题  (2021-03-12 13:22) 

来料看过没有问题，第1试产10片时，峰值有255没这个现象，后面生产峰值252还有这个现象，第二次芯片只烤了8小时不知是否有影响？

luolongbang:温度有点，物料是不是比较长，预热时间拉长一点， (2021-03-12 14:26) 

POP芯片尺寸是20x16x1.5mm这样子

附上炉温曲线图，看看是否有问题？怎么优化一下更好些？

图片:POP爐溫曲線圖.png

POP芯片尺寸是20x16x1.5mm这样子

POP底部布一个测温点，只要温度有240-245，就没有问题，如果担心回流不够加长时间，不要加最高温度。