麦德美爱法推出可焊接热敏元件的新型超低温焊膏

全球领先的电子专用材料供应商麦德美爱法宣布推出ALPHA OM-220，这是其低温焊接技术的最新创新产品。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] (h%xqXs  

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ALPHA OM-220是为应对电子组件日益复杂和集成热敏元件而开发的。这种创新的焊料化学特性采用ULT1合金，可实现低于150°C的峰值回流温度，使其非常适合焊接热敏元件及其附属部件。与传统的SAC工艺相比，较低的回流温度可以使用成本更低的基板和元件，并减少翘曲。此外，ALPHA OM-220在JIS Z 3197和J-STD-004B SIR测试中表现出出色的电气可靠性，并且在BGA组件上通过了IPC 3类空隙，具有低空洞特性。 ~}s0~j~  

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ALPHA OM-220的另一个特点是它允许级联或分层焊接，以及新型气密密封解决方案。 麦德美爱法战略与收购总监Rahul Raut说：“该锡膏的设计是为了回应日益增长的低温处理需求。我们很高兴能够把该方案推出到市场，好让我们的客户可以节省材料成本和有效率地使用能源。这项技术可广泛用于各种应用，包括温度敏感元件，例如消费品电子、汽车车舱内电子和医疗设备。” PF:E{_~  

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另一方面，ALPHA OM-220在使用上安全环保，它既不含卤化物又完全不含卤素，并符合最新的RoHS和REACH标准。 Cj#?Z7}z  

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图片:ALPHA-OM-220-1.jpg

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有关更多信息，请访问 MacDermidAlpha.com [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 73(5.'F  

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关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)： RX\@fmK&  

通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品製造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短製造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。