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[求助]BGA避免虚焊问题,请高手赐教!! [复制链接]

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离线smokingok12
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2019-05-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-04-17
这边贴BGA的时候,总是容易虚焊,是不是PCB刷了锡膏可以直接喷点助焊剂上去,可以有效焊接,有没有那个兄弟试过,请赐教!!
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离线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 沙发  发表于: 2021-04-17
换锡膏试试  
离线13632706025
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2021-01-29
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-04-18
工艺不够锡膏来凑
离线luolongbang
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2009-10-16
只看该作者 板凳  发表于: 2021-04-18
这个跟,钢网的开孔,印刷机参数的设定,锡膏,回流焊曲线,PCB板和物料来料等,这几方面有关系
离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 报纸  发表于: 2021-04-19
不是喷点助焊剂,是搞点助焊膏加到锡膏里面,再搅拌均匀,效果冈冈的,这种主要是避免那种一台两台的虚焊不良。可以放心做,包括QFN侧面上锡也可以用这种办法,虽然土了点,但最直接有效,不然一台两台你分析来分析去,也很难有明显效果。
离线hong115
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2007-04-30
只看该作者 地板  发表于: 2021-04-19
用SAC305锡膏试下
离线hong115
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2007-04-30
只看该作者 地下室  发表于: 2021-04-19
不行还可以 BGA锡球刷点助焊膏过次炉再贴
离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 7楼 发表于: 2021-04-20
先弄明白是什么原因造成虚焊,是器件氧化、还是焊球开裂、还是焊接温度曲线有问题,不能盲目的认为是焊剂问题。
离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 8楼 发表于: 2021-04-20
回 shandong 的帖子
shandong:先弄明白是什么原因造成虚焊,是器件氧化、还是焊球开裂、还是焊接温度曲线有问题,不能盲目的认为是焊剂问题。 (2021-04-20 09:24) 

器件氧化、锡球开裂这个不好判断,温度曲线这个,说实话肯定是都是在范围内,BGA的虚焊不良一般比例都不高,较难分析。肯定不会犯低级错误,什么温度偏低,回流时间不够,真是大比例不良一般都能找到原因。
离线jacksong_xu
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2021-03-12
只看该作者 9楼 发表于: 2021-04-20
换一款锡膏,试了试,效果跟之前的大不一样