[讨论]QFP48引脚切割面电镀只有1/3，工艺流程是这样的吗 [复制链接]

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大家好！
QFP 48引脚 切割面 电镀为什么只有1/3，造成锡膏爬锡不饱满，求，了解一下QFP工艺流程是什么，引脚切面没有电镀漏铜是正常的吗，如何让锡爬上去

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期待大神的发言。

你要先搞清楚为什么要求末端爬锡，实际的爬锡在哪里是有用的。
1、末端和侧面爬锡哪个重要，这么长的引脚，贴到板子上，最关键的是引脚两侧有爬锡，才是真的有效果，不管强度还是焊接性都是，如果末端爬锡引脚侧面不爬锡，那也不行；
2、为什么要求末端爬锡，是因为方便人员目视判断，因引脚侧面由于引脚密、间隙小，人员不容易目视识别，而末端能够直接目视，而末端能爬锡正常侧面也是有爬锡的（这个不是决对，但是多数情况是这样，除非极端情况），所以才这样要求的。
你明白这两点，就不会纠结末端爬锡的问题了，能爬最好，不能爬我最重要如何保证侧面爬锡也可以。

QFP贴前110度烘烤2小时试试

hong115:QFP贴前110度烘烤2小时试试 (2021-04-19 10:36) 

烘烤加速截面氧化，可能效果更差，如果你真的是想要上锡，或者客户要求必须上锡，锡膏里面加助焊膏吧，肯定能上。

这种上锡效果已经很好了

sxczlq:你要先搞清楚为什么要求末端爬锡，实际的爬锡在哪里是有用的。
1、末端和侧面爬锡哪个重要，这么长的引脚，贴到板子上，最关键的是引脚两侧有爬锡，才是真的有效果，不管强度还是焊接性都是，如果末端爬锡引脚侧面不爬锡，那也不行；
2、为什么要求末端爬锡，是因为方便人员目视判 .. (2021-04-19 10:22) 

客户做了环境气候和机械环境可靠性实验，发现的虚焊，目前QFP    PITCH0.5MM,引脚焊盘0.25，钢网1-1开的，是否有问题

为什么有的芯片引脚末端，没有漏铜，谁能解释芯片工艺，引脚是先电镀在成型，还是先成型在电镀

bcyhome:客户做了环境气候和机械环境可靠性实验，发现的虚焊，目前QFP    PITCH0.5MM,引脚焊盘0.25，钢网1-1开的，是否有问题 (2021-04-20 14:51) 

1、焊盘宽度0.25mm，引脚宽度多少？
2、引脚末端外露焊盘太多，需要缩小，当钢网引脚末端扩孔后，锡才有可能爬上引脚末端，外延焊盘太长，锡不易吸回去；

sxczlq:1、焊盘宽度0.25mm，引脚宽度多少？
2、引脚末端外露焊盘太多，需要缩小，当钢网引脚末端扩孔后，锡才有可能爬上引脚末端，外延焊盘太长，锡不易吸回去； (2021-04-20 16:26) 

引脚宽也是0.25MM，引脚焊盘长度总长1.6MM，外漏0.8MM

bcyhome:客户做了环境气候和机械环境可靠性实验，发现的虚焊，目前QFP    PITCH0.5MM,引脚焊盘0.25，钢网1-1开的，是否有问题 (2021-04-20 14:51) 

PCB焊盘设计太长，可以考虑让客户改板缩短焊盘，我们开0.12的钢网打这种料除了物料本身问题基本上没有不良的

换个锡膏就搞定了