[讨论]BGA本体焊接层断开,是原料工艺问题吗 [复制链接]

讨论一下：BGA拆下来之后，本体上没有锡球残留迹象，PCB上对应锡球表面很平滑,是BGA工艺问题吗？

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怕是氧化了吧。。。。。

BGA 单个pin bump高度异常，（如bump高度60±15um,异常pin高度在45um以下）在焊接时候由于其它pin脚高度有支撑，导致焊接接触不到。

锡膏已经压平了，说明锡球应该已经接触到锡膏了，可以考虑锡球氧化的情况。

a900928:BGA 单个pin bump高度异常，（如bump高度60±15um,异常pin高度在45um以下）在焊接时候由于其它pin脚高度有支撑，导致焊接接触不到。 (2021-04-29 17:28) 

这个分裂点在BGA的封装体和锡球之间.

一个人在他城:怕是氧化了吧。。。。。 (2021-04-29 14:33) 

有这个可能，但是还未找到氧化的证据.

dandingyidia:锡膏已经压平了，说明锡球应该已经接触到锡膏了，可以考虑锡球氧化的情况。 (2021-04-30 14:12) 

如何解决这种现象呢，厂商的问题肯定是推不动了

未拆下来前，是否出现功能不良，不良率多高？
如果有条件，最好做个切片确认一下焊接的状态，比如周围锡球的高度，开裂的位置等

是正常板生产不良拆下?
我们经常有实验试做实验后的板子有这种情况，经过跌落、滚筒、击打后会出现有此相同现象。

forward456:是正常板生产不良拆下?
我们经常有实验试做实验后的板子有这种情况，经过跌落、滚筒、击打后会出现有此相同现象。 (2021-05-06 19:38) 

这是测试出现的不良，拆下来后发现的

fishona:未拆下来前，是否出现功能不良，不良率多高？
如果有条件，最好做个切片确认一下焊接的状态，比如周围锡球的高度，开裂的位置等 (2021-05-06 16:04) 

目前这个厂商的不良率有0.75%，按厂商回复的话说，他们这种BGA植球工艺是存在一定的不良率的.  还没有能够寻求到好的生产制程上解决的方法。

大概率是的

这个是属于BGA供应商的制程工艺问题，靠SMT来克服也不现实。

bobby201605:这个是属于BGA供应商的制程工艺问题，靠SMT来克服也不现实。 (2021-05-11 15:30) 

我也这么觉得，但是厂商推动起来比较困难了

把bga上涂助焊膏烘烤一下，清洗之后再贴片看一下