台积电1nm取得重要进展 逼近硅芯片的物理极限前不久,IBM公布了2nm技术路线,让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓,但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过,2nm之后就是1.5nm、1nm,硅片触及物理极限。日前,台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果,首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] SaGI4O_\s ZiY2N*,VO 它可以大幅降降低电阻并提高电流,使其效能媲美硅材料,有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。 $]#8D>E& |