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[讨论]BGA焊点裂了，欢迎进来围观讨论 [复制链接]

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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-06-04
近期客户投诉，一个常用的BGA在某一款产品上失效较多，后来客户外发实验室去做切片分析，分析出是焊点开裂，裂开的位置是锡球和PCB焊盘的IMC层，本人对这方面研究的不是很多，查了下资料，大部分资料都是说受外部应力影响导致的，除了应力，还有其他原因吗？做的工艺是混装工艺，有铅焊接，炉温峰值225度左右，50秒。
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在线zhouzhousmt
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2009-06-13
只看该作者 沙发  发表于: 2021-06-04
那就换个品牌的锡膏看看
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离线sh136366
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2021-03-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-06-04
我们也发现电阻有这种现象，问题没找到，现在等会大神的观点，一起学习
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离线minli_n81
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2021-03-28
只看该作者 板凳  发表于: 2021-06-04
这是锡球吧   那就跟锡膏有关系喽  建议使用好点的锡膏
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在线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 报纸  发表于: 2021-06-04
是否是FPC?你的物料应该是无铅的，我建议把峰值提高230－235.
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离线nsdserver
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2012-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2021-06-09
PCN焊盘貌似大了一点，然后排查下制程
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离线chenjflx
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2017-06-25
只看该作者 地下室  发表于: 2021-07-22
回 zhouzhousmt 的帖子
zhouzhousmt:那就换个品牌的锡膏看看 (2021-06-04 11:04) 

这个应该先排除制程，更换锡膏反而找不到真正原因！
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在线zhouzhousmt
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2009-06-13
只看该作者 7楼 发表于: 2021-07-22
回 chenjflx 的帖子
chenjflx:这个应该先排除制程，更换锡膏反而找不到真正原因！ (2021-07-22 16:19) 

有道理哦
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