[汇总]特别密且空间很小的USB [复制链接]

特别密且空间特别小的USB脚过波峰焊怕空焊，所以选择先刷锡膏过回流焊(焊点不饱满(，然后在过波峰焊，请教各位这样做行不行，

如果PCB板不是太厚，钢网扩孔后锡量足够了，不必过波峰了。

上图看看可以全面了解

没图没真相，上个图看看

TYPE-C的接口吗？板子多厚的？一般板厚在1.0左右通过锡膏印刷是可以达到透锡饱满的，还有引脚有没有透过板子，如果没有透过板子，可以采用双面印刷的方式进行补锡。透过板子的就不好办了。

wuweichina:如果PCB板不是太厚，钢网扩孔后锡量足够了，不必过波峰了。 (2021-06-09 09:07) 

没空间啊，特别密，3CM的正方形板1MM厚，板改不了，

dandingyidia:TYPE-C的接口吗？板子多厚的？一般板厚在1.0左右通过锡膏印刷是可以达到透锡饱满的，还有引脚有没有透过板子，如果没有透过板子，可以采用双面印刷的方式进行补锡。透过板子的就不好办了。 (2021-06-09 11:18) 

是1.0的，回流焊不饱满引脚透过板了，且周围都是贴片，双制程也不行，空间密到发麻，

690817361:没图没真相，上个图看看 (2021-06-09 09:27) 

保密的东西额，还没上市

时光哦:没空间啊，特别密，3CM的正方形板1MM厚，板改不了， (2021-06-09 12:18) 

1mm可以的，钢网扩孔够锡了。不需要波峰。

时光哦:保密的东西额，还没上市 (2021-06-09 12:23) 

把PCB焊盘上图看看，可以给你些建议

没图没真相，上个图看看.

无图无真相

我们之前有发生过,出来焊点不饱满,过选择焊焊接效果不好！很容易吹孔没有排气孔。

如果是插件特别多不考虑印锡过回流炉，浪费成本。过波峰焊出现空焊可以将助焊剂压力增大点让助焊剂可以穿透，增加过波峰的时间，没图的话看不出问题。