[讨论]线材端子空焊及二极管空焊问题 [复制链接]

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上图是PC电源产品，红胶工艺，波峰焊焊接，常见问题点如下：
1.左图二极管焊盘一端拒焊，焊盘不上锡；右图线材端子（12V、GND)一侧会出现半边不上锡，空焊（焊盘可上锡）

想请教大佬：PC电源板（1.6板厚）  单面板红胶工艺，波峰焊接，制程工艺如何优化
1.焊接温度范围
2.助焊剂活性如何提升（同方9200）
3.红胶温度范围(波峰焊接，不掉贴片元器件）
4.预热区如何优化
5.优化减小板孔直径是否可改善线材端子空焊现象

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二极管空焊图片参考

是不是治具挡到了有阴影就会线材空焊 或者焊盘有缺口   要么就是焊盘问题模糊目测焊盘一点锡都没有  2极管一般容易空焊特别是比较高的2极管  我这也有百分之零点几  一般是波一高度不够 或者移动下锡槽 慢慢试就好

个人建议先手动喷块板，手动过炉再看看效果。多动手，多捣鼓这个问题是可以解决的，相信你（在生产的成熟机种还是新品导入？也很重要）

端子波峰焊空焊的问题，先光板过一遍炉子，看下该位置是否有问题。确认是不是和板子还有夹具开窗有关，确认不是该2种原因后再分析layout和物料原因，可以测一下该点的温度和吃锡时间

先排除助焊剂不均匀，用手喷测试。 另就波峰焊浸入深度，如有治具开口是否合适！

二极管如是定点的，如黄工说一个是波峰深度，还要就是可以将炉胆前后微调，因可能是波峰没有接触到,我们公司出现这现象就是调炉胆前后微调可以解决，前提是排除是材料问题.
至于线材这个不好说，看是不是孔大了，线材过炉会动导致

等待分析結果

多动手，吧所有不可能排除，剩下的离答案就不远了