[讨论]业界的难题，通孔回流pin脚少锡有空洞 [复制链接]

40pin端子通孔回流后pin脚少锡，不良率约5%左右，钢网开孔已经大到极致了，厚度也增加了，印刷看起来锡量很足，过炉后有空洞，开炉观察预热区有锡膏掉落，有没有大神遇到过同样的难题啊？

刷锡回流焊接？我没看错吧

我有几款带四个PIN脚的USB  也是一个样   就是有空洞

选择性波峰焊, 浸透.

脚伸出来那么长，这是典型的后段插件波峰焊工艺的物料啊，通孔回流焊工艺的插件料脚没那么长，改短即可解决

这是要波峰焊的元件吧

一方面引脚改短，一方面观察在哪个位置锡膏掉，看通过风速这些能不能改善。

我有这方面的资料，插件电容电感USB这些都可以用回流焊焊接，

1. 洞偏大
2. 第三个图片明显锡都在Pin末端, 这才是锡掉下去的根本原因

先试修改钢网方案
B面焊环预上锡
T面通孔中间架桥避开, 不要1:1避孔, 1:0.8就差不多, 就是让锡朝洞里走一点, 但是又不能让Pin把锡顶出去, 然后再考虑往其他区域扩并且加厚.

如果搞不定估计就要改洞数据了

你先去回流炉那边检查一下挡风帘上是不是有锡膏残留，然后开炉看看有没有锡膏掉落，如果都没有说明你开孔还是不够大，我看你PCB设计上还有很大的空间，这种材料要大胆尝试，阶梯钢网厚度尝试搞到0.25甚至0.3试试

还有就是第一面可以考虑在孔环周围预上一圈锡

1 确认通孔孔壁与插脚间距0.1,-0.2，贴片类插脚器件间隙要小于正常插件焊接的间隙（0.2-0.4）
2 改物料pin的长度才能使用回流焊，否则改波峰焊

加安smt421:刷锡回流焊接？我没看错吧 (2021-07-20 17:23) 

是的，现在很多通孔回流工艺了

003:我有几款带四个PIN脚的USB  也是一个样 [表情]  就是有空洞 (2021-07-20 17:25) 

USB通孔与元件的引脚间距较大，肯定是要预上锡的

download12:1 确认通孔孔壁与插脚间距0.1,-0.2，贴片类插脚器件间隙要小于正常插件焊接的间隙（0.2-0.4）
2 改物料pin的长度才能使用回流焊，否则改波峰焊 (2021-07-21 11:52) 

改波峰焊制程当然是一劳永逸，但是这个产品只有这一个插件，增加波峰焊工序成本太高，元件引脚长度和通孔的匹配度不好，通过工艺改善能克服不良才能彰显工艺人的专业性撒