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[分享]ASTMF1269球压焊的破坏性剪切试验的标准试验方法【中英对照】 [复制链接]

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2021-09-09
分享下球压焊的破坏性剪切试验的标准和方法,力学试验的相关材料也会慢慢和大家分享,焊接强度测试仪器是BOND工艺、SMT工艺、键合工艺不可缺少的检测仪器,广泛应用于芯片封装、金球焊接、镀膜芯片、FPC连接器、晶片等上的拉力、推力测试。另外焊接强度测试仪还可用于锡球以及BUMPPIN的拉拔试验。
描述: ASTMF1269球压焊的破坏性剪切试验的标准【英文】
附件: ASTMF1269球压焊的破坏性剪切试验的标准试验方法.pdf (266 K) 下载次数:2
描述: ASTMF1269球压焊的破坏性剪切试验的标准【中文】
附件: ASTMF1269球压焊的破坏性剪切试验的标准试验方法_1_9_translate.pdf (1027 K) 下载次数:0
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