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[分享]ASTMF1269球压焊的破坏性剪切试验的标准试验方法【中英对照】 [复制链接]

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2021-09-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-09-14
分享下球压焊的破坏性剪切试验的标准和方法，力学试验的相关材料也会慢慢和大家分享，焊接强度测试仪器是BOND工艺、SMT工艺、键合工艺不可缺少的检测仪器，广泛应用于芯片封装、金球焊接、镀膜芯片、FPC连接器、晶片等上的拉力、推力测试。另外焊接强度测试仪还可用于锡球以及BUMPPIN的拉拔试验。
描述: ASTMF1269球压焊的破坏性剪切试验的标准【英文】
附件: ASTMF1269球压焊的破坏性剪切试验的标准试验方法.pdf (266 K) 下载次数:3
描述: ASTMF1269球压焊的破坏性剪切试验的标准【中文】
附件: ASTMF1269球压焊的破坏性剪切试验的标准试验方法_1_9_translate.pdf (1027 K) 下载次数:4
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2012-12-30
只看该作者 沙发  发表于: 2021-09-27
感谢分享，最近接触工艺相关比较多，还是论坛里资料全面
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